无电解金电镀液

摘要

本发明提供一种引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其特征是含有氰化金化合物和、草酸和/或其盐，不含有衬底金属析出抑制剂。其中最好含有氰化金化合物以金离子浓度计算为0.5～10g/L、草酸和/或其盐为5～50g/L。上述无电解金电镀液，其中最好含有衬底析出金属的掩蔽剂，上述掩蔽剂最好是乙二胺四醋酸和/或其盐。