法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-04
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B27B5/29 公开日:20080514 申请日:20070928
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-14
公开
公开
机译: 用于激光切割装置,用于激光切割屏蔽线,用于使用这种类型的激光切割装置的激光切割电缆和用于激光切割屏蔽线的方法
机译: 激光显微切割装置,包括激光显微切割装置的分析装置,样品收集方法以及在激光显微切割装置中使用的装置
机译: 激光显微切割装置,包括激光显微切割装置的分析装置,样品收集方法和在激光显微切割装置中使用的装置