影像感测器封装及其应用的影像感测器模组

摘要

一种影像感测器封装，包括一基板、一影像感测晶片、一支撑件、一盖板、第一粘着体及多条焊线，基板上表面设置有多数个接点，影像感测晶片上形成有一感测区，该感测区外围环设有多数个焊垫，支撑件具有一上表面、一下表面及一贯穿其上下表面的通孔，上表面设置有多数个第一接点，下表面设置有多数个用于电性连接至基板上表面接点的第二接点，该影像感测晶片容置于支撑件的通孔中，第一粘着体涂布于影像感测晶片和支撑件上，盖板由第一粘着体粘设于影像感测晶片上方，将影像感测晶片的感测区密封，多条焊线电性连接影像感测晶片及支撑件。本发明还包括影像感测器模组。