法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-12-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B13/00 授权公告日:20090729 终止日期:20111017 申请日:20071017
专利权的终止
2009-07-29
授权
授权
2008-07-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-05-07
公开
公开
技术领域
本发明涉及矿物作为基体的复合导电材料的制备,尤其涉及重晶石复合导电材料的制备方法。
背景技术
复合导电材料是以质轻、价廉、色浅的材料为基质,通过化学复合在基体表面形成导电性氧化层或用半导体掺杂处理,而制得一类具有导电功能性的粉末材料。这类复合导电材料根据基质的不同,可分为导电云母粉、导电钛白粉、导电硫酸钡和导电二氧化硅等,其外观一般呈灰白色或浅灰色粉末,具有色浅、导电性好、稳定性高、耐热、耐腐蚀、成本低等特点。也可与其它颜料配合,制成近白色等各种颜色的永久性导电、防静电涂料,可广泛应用于石油、化工、建材、电子、机电、汽车、医药等各个工业部门及人们日常生活的导电、防静电领域。
现有的重晶石基体的复合导电材料主要有两类:一类是由325目重晶石粉作基体,通过SnCl4和SbCl3的水解反应,控制pH=1.5~2.0,过滤、烘干后在750℃下煅烧30min,制备重晶石表面包覆锑(Sb)掺杂SnO2的重晶石复合导电材料;另一类是由300目重晶石粉作基体,通过SnCl4、SnCl2与NH4F的水解反应,控制pH=0.5~2.5,过滤、烘干后在250~500℃下煅烧60min,制备重晶石表面包覆氟(F)掺杂SnO2的重晶石复合导电材料(FSB)。
这两种方法所用的重晶石基体粒度过大(40~44μm),形成的复合导电材料粒径大,影响在导电涂料、导电涂层中的使用效果;二是溶液化学反应的pH值较低,都小于2.5,实际操作中会影响水解速度,导致产物不易在重晶石表面吸附,很难达到均匀包覆的效果;三是水解反应中分散程度不够,也会影响反应进程和产物性能。此外,现有FSB制备方法中,由于焙烧温度低(小于500℃),影响所形成的包覆层中SnO2的晶形完整性,从而导致粉末使用性能的稳定性不高。
发明内容
本发明的目的在于改进现有的FSB制备方法,使制备得到的FSB材料颜色浅,导电性能更稳定,分散性强,应用性能更好;且在本方法中,可通过调整不同的重晶石的比例来获取具有不同导电性的FSB导电材料。
本发明的详细方案为:将高纯重晶石粉末湿法球磨至粒径为0.5~5.0μm,经过滤、干燥及研磨,取重晶石粉置于蒸馏水中使其固含量为30%,同时加入0.5%的聚乙二醇作分散剂;将20%的NH4F水溶液与0.2mol/L的SnCl4·4H2O的乙醇溶液互溶,滴入重晶石粉末的蒸馏水中,控制F∶Sn(按物质的量)为1∶99~50∶50,同时滴加40%的氨水溶液控制pH值为3~5,控制反应温度为20℃~60℃;滴定完成后,搅拌0.5~1h,抽滤、烘干,然后在600℃~900℃下焙烧0.5~2h,得到本发明的F掺杂SnO2/BaSO4(FSB)复合导电材料。
在本发明中,重晶石粉末粒径优选为2.1μm左右;滴定反应温度优选为50℃~60℃,反应时间最好为30~40min;焙烧优选温度为700℃~800℃,焙烧时间优选为1~2h。
本发明中,制备导电粉末的重晶石基体必须预先经过湿法球磨,使粒度控制在一个较窄的范围内。球磨过程中,重晶石比例可调,但不宜过大,否则影响导电性。滴定过程的时间在30~40min完成为最好,否则会引起重晶石基底表面氧化物颗粒分布不均。
与现有的制备FSB的方法相比,本发明具有以下的优点:
(1)所用的重晶石基体粒度0.5~5μm,粒径小,制备的复合导电材料粒径小于10μm,有助于粉末在导电涂料、导电橡胶中的分散性并改善应用性能;
(2)水解反应的pH值控制在3~5,一方面有利于精确控制,另一方面可以加快水解速度,有利于金属氧化物在重晶石表面的均匀包覆;
(3)水解反应时加入聚乙醇作分散剂,改善溶液反应体系的分散程度,有利于反应完整;
(4)制备FSB时焙烧温度控制在600~900℃,提高包覆层中SnO2晶形的完整性,可稳定复合导电材料的使用性能。
附图说明
图1:FSB复合导电材料的XRD图谱;
图2:电阻率与氟的掺杂量的关系;
图3:电阻率与不同重晶石粒径的关系。
具体实施方式
重晶石原样2kg,在搅拌球磨机中球磨,球磨介质为氧化锆球,球料重量比为4∶1,水料比为1∶1,球磨时间为1.5~7.5h,获得粒径在0.5~5.0μm的重晶石粉。经过滤、干燥、研磨后备用。取固含量为30%的重晶石粉30g置于100mL的蒸馏水中,同时加入0.5%的聚乙二醇作为分散剂,以SnCl4·4H2O和NH4F为原料,预设SnCl4·4H2O∶重晶石=15∶85(质量比),将0.2mol/L的SnCl4·4H2O乙醇溶液与20%的NH4F水溶液混合,F∶Sn(物质的量)分别为1∶99、3∶97、5∶95、10∶90、30∶70和50∶50。在不断搅拌的过程中,将SnCl4·4H2O和NH4F的混合溶液滴加到盛有重晶石的蒸馏水中,同时滴加40%的氨水溶液控制相应的pH值为3,反应温度60℃,待反应完成后,搅拌0.5~1h,抽滤、干燥、研磨,在700℃下焙烧2h,得到本发明的FSB复合导电材料。
在本发明的方法中,当F∶Sn按物质的量比=50∶50,水解温度为60℃,pH=3,重晶石粒径为2.1μm左右,焙烧温度为700℃,焙烧时间为2h时制备得到的FSB复合导电材料的XRD图谱如图1所示。
当水解温度为60℃,pH=3,重晶石粒径2.1μm,焙烧温度为700℃,焙烧时间为2h时,制备过程中氟的掺杂量分别控制为F∶Sn(物质的量)=1∶99、3∶97、5∶95、10∶90、30∶70和50∶50时,制备得到的FSB复合导电材料的电阻率如表1所示。氟的掺杂量与制备得到的材料电阻率的关系曲线图如见图2。
表1 复合导电材料的电阻率与氟掺杂量的关系
在本发明的方法中,当F∶Sn按物质的量比=50∶50,水解温度为60℃,pH=3,焙烧温度为700℃,焙烧时间为2h时,分别用2.1μm、2.3μm、2.5μm、2.9μm、3.9μm的重晶石制备FSB复合导电材料,所得到的FSB复合导电材料的电阻率分别为如表2所示。重晶石粒度与电阻率的关系曲线图见图3。
表2 复合导电材料的电阻率与重晶石粒径的关系
机译: 一种制备改性导电复合材料的方法,一种制备改性导电复合分散体的方法,一种用于制造导电膜的方法和导电膜。
机译: 一种制备改性导电复合材料的方法,一种制备改性导电复合分散体的方法,一种用于制造导电膜的方法和导电膜。
机译: 一种制备导电复合材料的胺加合物的方法,一种用于导电复合材料的胺加合液的制造方法,以及制造导电膜的方法。