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一种非导磁凸缘轴承端面和导磁片端面粘接的工艺设计

摘要

一种非导磁凸缘轴承端面和导磁片(4)端面粘接的工艺设计,利用定位环(2)、施加力的小轴(1)、钢粘接剂把非导磁凸缘微型轴承大端面和导磁片(4)粘接,粘接后两端面平行度≤0.002mm,这样,在加工凸缘套圈小外径时以所粘接导磁片(4)的端面和凸缘轴承套圈小外径为加工基准,进行套圈小外径的精加工,故工艺设计分为导磁片-非导磁材料凸缘轴承外圈-清洗及烘干-涂胶-定位环定位-小轴施加压力,粘接剂把非导磁材料的凸缘微型轴承大端面和导磁片粘接并保证粘接后有较高的形状精度,再以此为加工基准进行轴承套圈小外径的精加工。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J5/04 授权公告日:20091104 终止日期:20171113 申请日:20071113

    专利权的终止

  • 2009-11-04

    授权

    授权

  • 2008-06-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-04-16

    公开

    公开

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