输送带部件、输送带部件的带数据的制作方法以及输送带部件的制作方法

摘要

提供一种可以以高效率地将电子元件安装在印刷电路板上的输送带部件。该输送带部件1由载体带2和覆盖在该载体带2上的覆盖带3所构成。在载体带2上，形成有可分别将要在印刷电路板上安装的多个种类的电子元件50a、50b以及50c加以收存的收存部4a、4b以及4c。收存部4a、4b或4c对应于每一个要收存的电子元件50a、50b以及50c其形状都不同。另外，输送带部件1可以像卷尺那样卷取。

说明书

技术领域

本发明涉及用于将各种电子部件安装于印刷电路板上的电子部件安装装置的输送带部件、该输送带部件的带数据(以下称带数据)的制作方法以及输送带部件的制作方法。

背景技术

以往，将电阻、电容以及IC等电子元件安装在印刷电路板的电子元件安装装置(以下称安装装置)是从电子元件供给装置(以下简称芯片供给器)依次得到电子元件的供给，将电子元件用吸引嘴吸住，然后将它们安装到电路板的指定位置。

图13为表示先有技术的输送带部件的结构的图。在图13a中所表示输送带部件200的载体带201上，具有可以收存电子元件202的收存部203。在此场合，邻接的收存部203的间隔为等间距X1，载体带201的带宽为Y1。

在图13b中所表示输送带部件210的载体带211上，形成有可以收存电子元件212的收存部213。在该场合，相邻的收存部213的间隔为比图13a中的等间距X1宽的等间距X2，载体带211的带宽为比在图13a中表示的带宽Y1要宽的Y2。

在图13(c)中所表示输送带部件220的载体带221上，形成有可以收存电子元件222的收存部223。在该场合，相邻的收存部223的间隔是比图13b中表示的等间距的X2要宽的等间距X3，载体带221的带宽为比在图13b中的带宽Y2要宽的Y3。

在先技术的特开2005-310986中公开了这样一种技术，即通过判定供给器上是否装有适当的输送带的卷轴，从而能更确实地将上述电子元件安装在印刷电路板的适当的位置。

但是，在特开2005-310986中公开的输送带部件中，如图13所示的那样，仅仅是将一种电子元件封入。这样，在安装装置中，就有必要对装有要安装在印刷电路板上的电子元件的种类相同的数目的装有输送带部件的芯片供给器加以收存。但是，安装装置收存芯片供给器的数量是有限的。

近年来的印刷电路板，随着其安装密度的增大，需要安装的电子元件的数量以及种类都有增加的倾向，这就使芯片供给器的数量增加。在这种场合，与其增加1台的安装装置中可能收存的芯片供给器的数量，倒不如，使用多台的安装装置来加以对应。但是，这样又产生了生产效率降低的问题。

进一步，由于在1块印刷电路板上使用的电子元件数量与在输送带部件中所收存的电子元件数量不同，输送带部件中的电子元件会在生产中的不同的时刻用光。其结果是，为了更换输送带部件，频繁的停止安装装置，致使安装装置的运转率变低。

本发明就是鉴于上述的问题，提供一种可以将各种电子元件高效地安装在印刷电路板上的输送带部件，这样的输送带部件的带数据的制作方法以及输送带部件的制造方法。

发明的内容

为了达到以上目的，提出了以下技术方案：

(1)一种输送带部件，其被置于向印刷电路板上安装电子元件的电子元件安装装置上，其特征在于包括多种类的电子元件、具有分别收存该电子元件的收存部的载体带以及覆盖该载体带的覆盖带。

(2)如上述(1)所述的输送带部件，其特征在于所述载体带可以与所述覆盖带一起卷取。

(3)如上述(1)或(2)所述的输送带部件，其特征在于所述收存部收存有向印刷电路板安装的多种类的电子元件。

(4)如上述(1)-(3)的任一项所述的输送带部件，其特征在于所述收存部对应于每个收存的电子元件，其形状都是不同的。

(5)如上述(1)-(4)的任一项所述的输送带部件，其特征在于所述载体带的所述收存部是在其纵向上按等间距而形成的。

(6)如上述(1)-(4)的任一项所述的输送带部件，其特征在于所述载体带的多个收存部在带的纵向上以不同的间距配置，由该多个收存部构成的组被以等间距配置。

(7)如上述(1)-(6)的任一项所述的输送带部件，其特征在于多个种类的电子元件作为一组被在载体带上反复收存，对每一组都设有表示基准位置的基准标记。

(8)如上述(7)所述的输送带部件，其特征在于所述标记为记录有所述电子元件的信息的条形码。

(9)一种输送带部件的带数据的制作方法，所述输送带部件被置于将电子元件安装于印刷电路板上的的电子元件安装装置中，其特征在于包括，

按照规定的选择条件选出电子元件的步骤；

将选出的电子元件按规定的条件进行分组的步骤；

对分了组的电子元件是否满足所述电子元件安装装置的设备条件进行判断的步骤；

在分了组的电子元件满足所述电子元件安装装置的设备条件的场合，制作带数据的步骤；

在分了组的电子元件不满足所述电子元件安装装置的设备条件的场合，对所述选择条件进行变更的步骤。

(10)如上述(9)的输送带部件的带数据的作成方法，其特征在于所述选择条件是有关安装于所述印刷电路板上的电子元件的使用个数的信息。

(11)如上述(9)或(10)所述的输送带部件的带数据的制作方法，其特征在于所述选择条件是有关将电子元件封入输送带时的带的宽度的信息。

(12)如上述(9)-(11)的任一项所述的输送带部件的带数据的制作方法，其特征在于所述选择条件是有关安装于所述印刷电路板上的电子元件的安装位置的信息。

(13)如上述(9)-(12)的任一项所述的输送带部件的带数据的制作方法，其特征在于所述选择条件是有关将电子元件安装于所述印刷电路板上时使用的吸引嘴的信息。

(14)如上述(9)-(13)的任一项所述的输送带部件的带数据的制作方法，其特征在于所述选择条件是有关在载体带上形成收存所述将电子元件的收存部的模具的信息。

(15)一种输送带部件的制作方法，其特征在所述输送带部件是基于用上述(9)-(14)的任一项的输送带部件的带数据的制作方法制作的带数据而制成的。

使用本发明的输送带部件，可以用一条载体带来收存多种的电子元件，由此可以减少在电子元件安装装置上使用的输送带部件的数目。由此，一台电子元件安装装置可以向印刷电路板安装的电子元件的种类就会得到大幅度地提高，从而提高电子元件安装装置安装电子元件的效率。

另外，根据本发明的输送带部件的带数据的制作方法，通过改变在输送带部件上收存的电子元件的数量等选择条件，可以容易地制作出将多种电子元件作为输送带部件的一部分的带数据。因此，如用该带数据来制作输送带部件的话，可以容易的制作出在一条载体带上收存多种类电子元件的输送带部件。此时，如使本发明的一条输送带部件上存储的电子元件的数量，例如与另一条输送带部件的电子元件的数目相合，就可以减少在生产途中的更换输送带的次数，由此防止电子元件安装装置的运转效率的降低。

附图说明

图1A以及图1B是本发明的第一实施方式的输送带部件的结构图。

图2A、图2B以及图2C是输送带部件的通常的带的结构图。

图3A以及图3B是本发明的第二实施方式的输送带部件的结构图。

图4A、图4B、图4C以及图4D是表示基准标识的例子的结构图。

图5是表示可以制作本实施方式的带数据的电子部件数据制作系统的主要结构图。

图6表示了图5中表示的带数据制作部中使用的各种信息的例子。

图7是本实施方式的带数据制作处理的流程图。

图8是带数据制作处理的第一实施例的流程图。

图9是带数据制作处理的第二实施例的流程图。

图10是输送带部件的加工装置概略结构图。

图11也是输送带部件的加工装置概略结构图。

图12收存电子元件的收存装置的概略结构图。

图13A、图13B以及图13C为现有的输送带部件的结构图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

图1A以及图1B是本发明的第一实施方式的输送带部件的构造图。图1A是平面图；图1B是断面图。另外，在图1A中覆盖带被省略。

图1A以及图1B所示的输送带部件1由载体带2以及覆盖该载体带2的覆盖带3构成。在载体带2上，有可以分别收存要安装在印刷电路板上的多种的电子元件50a、50b以及50c的收存部4a、4b以及4c。收存部4a、4b以及4c对应于所收存的电子元件50a、50b以及50c，其形状各不相同。如此构成的输送带部件1的构造是可以卷取的卷轴。即载体带2与覆盖带3可以一同卷取的结构。

安装装置，一般说来，除了用于特殊用途的，可以分为机器人型(XY机器人型)以及转盘型2类。机器人型具有可沿着X轴以及与X轴以直角相交的纵轴移动的可动头部，在该可动头部有沿着X轴排列配置的，可以将要安装在印刷电路板上的电子部件吸住的多个吸着装置。另一方面，在转盘型中，对印刷电路板加以保持的部分(台)在X-Y方向移动，吸附电子元件的多个吸附装置(以下称吸引嘴)呈环状配置。本实施方式的输送带部件1对那一个方式都是适宜的。

图2A、图2B以及图2C为输送带部件的一般的带的构造的示意图。

如图2A所示，在输送带部件1的载体带2上，具有将电子元件送往安装装置的运送穴6以及模压加工而形成的收存部4。从图2B的截面图也可以知道，收存电子元件的收存部4是以夹着凸起部2a的形式连续形成的。另外，如图2C所示，载体带2被覆盖带3覆盖，呈可一同卷取的形式。

另外，在图1A以及图1B所示的本实施方式的输送带部件1上，载体带2的收存部4a-4c是在带的纵向以等间距形成的。在此场合，4a-4c中相邻接的任意2个的间距X，是以在收存的电子元件50a-50c中，进给量(送り量)最大的电子元件的的运送距离为基准来设定的。另外，载体带2的带宽Y同样也是以收存在收存部4a-4c的电子元件50a-50c中的最宽的电子元件为基准而设定的。

另外，在第一实施方式的输送带部件1的载体带2上，50a、50b以及50c三种电子元件为一组被反复收存。对每一组，设置了表示基准位置的基准标记5。对于标记5将在后面加以叙述。

由此，在第一实施方式的输送带部件1中，通过在一个载体带上2上收存多种类的电子元件50a-50c，可以减少在安装装置中所使用的输送带部件的数量。

由此，用一台安装装置就可以使在印刷电路板上安装的电子元件的种类大幅度地增加，从而用安装装置对电子元件进行安装的效率得以提高。

图3A以及图3B是本发明的第二个实施方式的输送带部件的结构示意图。图3A是平面图像；图3B为断面图。另外，在图3A中，覆盖带被省略。另外，与图1A以及图1B相同的部分用相同的符号表示，并省略其详细说明。

在图3A以及图3B中所表示的输送带部件1，与在上述图1A以及图像1B所示的输送带部件不同。图1A以及图1B在载体带2上在带的纵向上以等间距形成收存部4a-4c，而图3A以及图3B的收存部4a、4c是在带的纵向上以不同的间距配置多个收存部，然后将该多个收存部作为一组，以组为单位进行等间距地设置。在该场合，收存部的间距，是以相邻的收存部中收存的电子元件中最大的电子元件的进给量为基准来设定的运送距离。例如，邻接的电子元件是50a、50c的场合，收存部4a以及4c之间的间隔为以电子元件50c的进给量为基准的运送距离X2。另外、在相邻的电子元件为同一的电子元件50a、50a时，将收存部4a、4a的间距设定为X1。在该场合，载体带2的带宽Y也是以收存在收存部4a-4c中的电子元件50a-50c中最宽的电子元件为基准来设定的。另外，在图3中所示的载体带2上，2中电子元件50a以及50c作为一组被反复收存，每一组都设置表示基准位置的基准标记5。

由此，在第二个实施方式的输送带部件1中，在一条载体带中可以收存运送距离不同的多种电子元件50a-50c，可以减少在安装装置中所使用的输送带部件的数量。通过这样的结构，可以很容易地在一台安装装置中增加要安装在印刷电路板上的电子元件的种类。由此就可以容易的提高安装装置的效率。

在此，参照附图4A、图4B、图4C以及图4D对基准标记进行说明。

图4A、图4B、图4C以及图4D是表示基准标识的图。作为基准标识，图4a是洞5a；图4b是缝隙5b；图4c是印刷标识5c；图4d是条形码5d。

在基准标识由图4d表示的条形码形成的场合，还可以利用条形码5d，将部品数、运送距离、或各部品的尺寸信息(长L、宽W以及高H)、模压深度、部品的库号码、吸引嘴号码等进行记录。

另外，部件的信息也可以用磁带或IC标签来进行存储。

用这样的结构，即使在用一个输送带部件1对多种类的电子元件进行收存的场合，也可以容易的掌握电子元件的位置，从而防止错装。

以下，对上述的输送带部件的制作方法进行说明。

首先，对用于制作输送带部件的带数据的制作方法进行说明。

图5表示了可以用来作成本实施方式带数据的电子元件数据的作成系统的主要结构。

在图5所示的电子元件数据作成系统中，具有部件信息数据库101、设计信息数据库102、设备信息数据库103、电路板信息数据库104、带数据制作部105以及NC(数值控制)数据制作部106。

在部件信息数据库101中，存储有各种电子元件的尺寸以及包装状态、带信息(进给量)、安装设备条件(吸引嘴)等信息。在设计信息数据库102、存储有按产品分类的部件清单的信息。

在设备信息数据库103中，存储有关于安装电子元件的安装装置的信息，例如可以在安装装置中安装的电子元件的信息。在电路板信息数据库104，存储有配置于每一印刷电路板的部件位置信息(部件坐标、角度等)以及安装方法等信息。在带数据制作部105，根据部件信息数据库101、设计信息数据库102以及设备信息数据库103，制作在作成由上述的多个电子元件构成的输送带部件1时使用的带数据。

该带数据在下述的载体带加工装置中，也是可以使用的。另外，该带数据也可以在NC数据制作部106进行输出。NC数据制作部106，根据从部件信息数据库101、设计信息数据库102、设备信息数据库103、电路板信息数据库104以及带信息制作部105得到的带数据，来制作并输出适宜于作为装配设备的安装装置的NC数据。

以下，对在带数据制作部105中的带数据的制作方法之一例进行说明。图6表示了在带数据制作部105中使用的各种信息的例子。

在图6中表示电子元件的栏121中，记载了在一个印刷电路板上使用的电子元件的号码以及名称。在使用个数栏122，记载了使用的各电子元件的个数。在供给状况栏125，记载了各电子元件的状况(例如带的材质、带宽、进给量、方式等)。在供给部占有数栏，记载了各电子元件占有供给部的占有数。

在此，所谓供给部占有数，是指装上电子元件的芯片供给器(电子元件供给装置)占有安装装置的元件供给部(导向沟)的数目。一般说来，由于电子元件的尺寸越大，收存电子元件的带就越宽，所以芯片供给器的尺寸也就越大。例如，如将带宽8mm时的供给部占有数作为1的话，则带宽为12mm时的供给部占有数为2；带宽为24mm时的供给部占有数为3；带宽为32mm时的供给部占有数为4。

在设备的号码栏124中，表示了装上芯片供给器的安装装置的设备的号码以及装上芯片供给器的元件供给部(导向沟)的号码。因此，在图6中表示的例子中，在将电子元件安装在一个印刷电路板上时，作为设备的安装装置需要5台。

但是，在该场合，装在第5台安装装置上芯片供给器的数目仅为2套。与其他的安装装置相比，利用率不好。另外，在一些工厂，所能使用的安装装置的数目少于5台，因此在需要5台的时，就需要将电子元件分2次进行安装。从而使生产效率变差。

因此，在本实施方式的带数据制作部105中，制作用一个载体带2收存多个种类电子元件50a-50c的带数据，并根据该带数据来制作可以收存多个种类的电子元件输送带部件。由此，可以使在安装装置中使用的输送带部件的数量减少。这样一来，例如在图6的例子中，可将使用的安装装置的台数可以从5台减至4台。

图7表示了在本实施方式中，带数据的制作处理的流程图。另外，以下说明的处理是在图5中所示的带数据制作部105中实施的。

在该场合，带数据制作部105，首先，在步骤S1中，依据规定的选定条件选出电子元件。在此，作为选定条件，例如(1)电子元件的使用个数少，(2)带的宽度相同，(3)带的宽度宽，(4)在安装时吸附部件的吸引嘴尺寸相同，(5)印刷电路板上的装配位置近，(6)载体带收存电子元件的收存部的制作模具的形状相同。另外，在实际中，根据安装装置的种类的不同，吸引嘴的形状、间歇时间、识别镜头、照明方式并不相同，所以，这些数据在选择电子元件时也要加以考虑。

接着，在步骤S2中，将选出的电子元件按规定的条件进行分组，在此，规定的条件是输送带部件的最大带长度。接着，在步骤S3中，对分组分在一起的电子元件是否满足安装装置的设备条件进行判断，在满足的场合(S3的Y)，在步骤S4中制作带数据，处理终了。

另一方面，如在S3中，不满足设备条件(S3中的N)的场合，则在S5中，变更选择条件，返回S1进行处理。

图8表示了带数据制作的第一实施例的流程图。在图8所示的处理中，将带的宽度宽作为选择的条件。并且，载体带对电子元件进行等间距收存。第一规定值为任意；第二规定值为1卷的最大带长以下的值；第三规定值为安装装置可以安置的最大供给部占有数。

在此场合，先在S11中，将使用个数小于第一规定值的选出。然后，在S12中，将载体带的宽度最大的电子元件选出。接着，在S13中，对选出的电子元件是否是2种以上进行判别，如是2种以上的场合(S13的Y)，则在S14中求出最大进给量。然后，在S15中，用使用个数乘最大进给量，并进行累加，作成其总和在第二规定值以下的组。另外，累积值可以用在一枚的印刷电路板(多个印刷电路板被配置在一张大电路板上时，为一张大板)上的使用个数乘上生产枚数就可以求得。

在S16，求电子元件供给部(导向沟)占有数的和，然后在S17中，对供给部占有数总和是否在第三规定值以下进行判别。如判别供给部占有数在第三规定值以下的场合(S17的Y)，在S18中，对电子元件的顺序与安装的顺序进行整合后，在S19中制作带数据后，处理终了。

在S13中，判断最宽的电子元件为一种(S13中N)，或在S17中，判断供给部占有数的总和不为第三规定值以下的值时(S17的N)，进到S20，选出第二宽的电子元件，返回S13。

图9是带数据制作处理的第二实施例的流程图。在图9所示的处理中，带宽被作为电子元件的选定条件。另外，载体带收存的电子元件的间隔是不同的。

在该场合，先在S21中将使用个数小于第一规定值的选出。接着，在S22中，将载体带的宽度最大的电子元件选出。然后，在S23中，对选出的电子元件是否为2种以上进行判断，如为2种以上(S23中的Y)，则在S24中求取最大的进给量。然后，在S25中，对使用个数乘最大进给量进行累积。制作累积总和在第二规定值以下的组。另外，累积值可以用在1张印刷电路板(多个印刷电路板被配置在一张大电路板上时，为一张大板)上使用的个数乘上生产枚数而求得。

在S26中，对电子元件供给部(导向沟)的占有数求和，然后在S27中对供给部的和是否在第三规定值以下进行判断。在判断供给部的占有数在第三规定值以下的场合(S27的Y)，进到S28中，对电子元件的顺序与安装的顺序进行整合，接着依据安装顺序决定各元件的进给量，然后在S30中制作输送带的带数据，处理终了。如在S23中，最宽的电子元件为一种(S23中N)，或在S27中判断供给部占有数的总和不为第三规定值以下时(S27的N)，进到S31，然后，选出第二宽的电子元件，返回S23。

如此，按照本实施方式的输送带部件的带数据的制作方法，通过对输送带部件1中所收存的电子元件的数量等选择条件进行变更，就可以容易地制作出将多个种类的电子元件作为输送带部件之一部的带数据。

以下，对根据上述制作的带数据来制作输送带部件的方法进行说明。

图10以及图11是输送带部件的加工装置的结构概略图。

如图10所示，在制作输送带部件时，将未加工的载体带2从卷出轴7通过固定卡盘8、9以及移动卡盘10、11的动作拉出，并在热盘12加热到加工适宜温度。然后，将其移动到成型模具13，进行收存部4的加工。进行了收存部4的模压加工的载体带2，在用冲压加工制成送出穴5后，被卷收轴卷收。不同形状的收存部通过改变成型模具13可以很容易地形成。

图11详细表示了热盘和成型部。载体带2通过热盘的上下装置的作用其上下位置被控制，并被热盘加热。被上模上下装置24和下模上下装置21控制了上下位置的上模25以及下模22进行模压部的加工。在本实施例中，下模是凹形，被上模固定座23支撑的上模25为凸部，它们进行顺次加工。下模22以及上模25按照从上述顺序系统得到的电子元件的分组信息以及收存顺序信息而设置。

图12是在如上述那样进行了模压加工的载体带2上收存电子元件的收存装置的概略结构图。因为是混合收存，所以要将如上述那样加工的载体带2按逆顺序卷在载体带卷轴30上。由此，就可以用元件安装头35将与如上形成的载体带的收存部4相对应的电子元件顺次收存。另外，部件安装头可以是装置，也可以用手进行安装。载体带2一边被卷轴卷出，一边通过烙铁33与覆盖带3结合。印刷电路板的每一块为一重复单元，被用标记器施以标记。该标记可以在向印刷电路板配置元件时被用作基准位置。该标记也可以在对载体带2进行加工时进行。

在该场合，图12的标记器34作为标记的读取装置，将电子元件的反复收存基准向装置进行传达。另外，也可以将载体带2的加工装置与部件的收存装置连接起来，也可以省略掉带加工装置的卷取轴15以及作为向载体带收存元件的载体带轴30。通过如此对载体带2进行加工以及对电子元件进行收存，就可以得到收存了多种类电子元件的载体带2。

在向印刷电路板上安置电子元件时，将用上述加工收存方法制作的输送带部件1置于芯片供给器中。安装装置具有元件安置顺序、元件在电路板上的安装位置以及元件的尺寸等的信息，以及对应的输送带部件1的NC信息。安装装置根据NC信息从输送带部件1上依次取出电子元件，并安置在印刷电路板上。由此，安装装置就可以依据安装顺序从装有卷轴的芯片供给器依次取出不同种类的元件。

在本实施方式中，如此用带数据制作输送带部件的话，就可以容易地制作将多个种类的电子元件收存于一个载体带的输送带部件。此时，通过使输送带部件1中的电子元件的数量与另一个输送带部件内的电子元件的数量相适合，就可以使制作途中的输送带部件的交换次数减少，从而可以防止安装装置的运转率的降低。

由此，本发明可以有各种变型，但这都不会脱离本发明的范围。