包含用于外部触点的外部接触垫片的半导体部件的布线衬底及其制造方法

摘要

本发明涉及包含用于半导体部件的外部触点的外部接触垫片(3)的半导体部件(3)的布线衬底(5)。出于该目的，刚性布线衬底(5)具有顶侧(7)，所述顶侧(7)具有切口(8)，其中所述切口(8)具有高弹性材料(9)。外部接触垫片(3)被布置在高弹性材料(9)上。此外，本发明涉及一种用于制造这种类型的布线衬底(5)的方法，其中在制造方法期间高弹性材料垫片(25)被按压进聚合物塑料的前体。