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高介电系数的天线基板及其天线

摘要

本发明公开了一种高介电系数的天线基板,包括有一第一介电层以及一第二介电层。其中第一介电层具有一第一介电系数;第二介电层形成于第一介电层的一侧,具有一第二介电系数,其中第二介电系数低于第一介电系数。另外,可选择性地设置第一金属层与第二金属层,分别形成于第一介电层的同一侧或两侧,以形成一电容。

著录项

  • 公开/公告号CN101000975A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 财团法人工业技术研究院;

    申请/专利号CN200610000269.5

  • 发明设计人 卓威明;陈昌升;

    申请日2006-01-10

  • 分类号H01Q1/00;H01Q1/38;

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人梁挥

  • 地址 中国台湾新竹县

  • 入库时间 2023-12-17 18:50:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-11-14

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01Q1/00 申请公布日:20070718 申请日:20060110

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-09-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-07-18

    公开

    公开

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