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四乙基正硅酸盐(TEOS)氧化物于集成电路工艺中的应用

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摘要

提供一种制造用于图案化与蚀刻的低温可去除二氧化硅硬式罩幕的方法，其中采用四乙基正硅酸盐(TEOS)以沉积二氧化硅硬式罩幕。

著录项

  • 公开/公告号CN1996558A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 茂德科技股份有限公司(新加坡子公司);

    申请/专利号CN200610142544.7

  • 发明设计人 李代萍;芭芭拉·海希顿;

    申请日2006-10-25

  • 分类号H01L21/31;H01L21/314;H01L21/316;H01L21/311;H01L21/768;H01L21/822;

  • 代理机构北京连和连知识产权代理有限公司;

  • 代理人王光辉

  • 地址 新加坡608840号08-09ODC城通关道30号

  • 入库时间 2023-12-17 18:46:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-01-13

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-10-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-07-11

    公开

    公开

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