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沉积无裂缝、耐腐蚀和硬的铬层及铬合金层的方法

摘要

本发明涉及在基底上由含铬电解质沉积功能性铬层的方法以及电解质组合物。根据本发明的电解质组合物包括磺基醋酸。能够以约20至约150A/dm

著录项

  • 公开/公告号CN1982507A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩通公司;

    申请/专利号CN200610073589.3

  • 申请日2006-04-13

  • 分类号C25D3/10;C25D5/00;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人林潮

  • 地址 美国康涅狄格州

  • 入库时间 2023-12-17 18:46:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-04-20

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D3/10 公开日:20070620 申请日:20060413

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-08-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-06-20

    公开

    公开

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