清洗溶液和使用该溶液清洗半导体器件的方法

摘要

本发明提供了清洗溶液和利用该溶液清洗半导体器件的方法，能够防止清洗溶液对钨层的损害并除去颗粒。该清洗溶液包括基于去离子水的氨溶液；加入氨溶液中的表面活性剂；和加入氨溶液中的螯合剂。该方法包括下列步骤：在具有至少包括钨层的导电层的衬底上部沉积光刻胶层；通过将光刻胶层图案化来形成光刻胶图案；通过利用光刻胶图案作为蚀刻掩模来蚀刻该导电层形成导电图案；除去光刻胶图案；并且在具有导电图案的衬底上使用基于去离子水的氨溶液的清洗溶液进行清洗处理，其中清洗溶液加有表面活性剂和鳌合剂。