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公开/公告号CN1750266A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-03-22
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200510073300.3
发明设计人 许慈轩;杨敦年;王文德;钱河清;伍寿国;
申请日2005-06-03
分类号H01L27/146(20060101);H04N5/335(20060101);
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所;
代理人刘新宇
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2023-12-17 17:03:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-01-23
授权
2006-05-17
实质审查的生效
2006-03-22
公开
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