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以高定位精确度加工一个物体的装置

摘要

一种装置加工在精确控制的位置上的一个物体(19),例如一个半导体晶片。该物体(19)由一个沿着一条路径可移动的工作台(12)支撑。一个悬挂执行机构部分(14)连接到工作台(12),悬挂执行机构部分(14)包括一个软磁芯(24)和一个线圈(20),软磁芯(24)具有沿着该路径在支撑结构上的多个朝向软磁元件(34)的表面的磁极,线圈(20)用于应用一个电流产生一个磁场,该磁场通过多个磁极穿过芯24,并且通过软磁元件(34)返回。一个传感器(17)检测悬挂执行机构部分(14)相对于定位参考元件(16)的一个测量位置。一个控制电路包括一个外部控制电路(40)和一个内部控制电路(42)。外部控制电路(40)接收一个检测结果,并且确定力设定值信息以将执行机构部分(14)的测量位置调整到一个要求的值。内部控制电路(42)接收力设定值信息,并且根据力设定值信息来控制电流,以在执行机构部分(14)与支撑结构(10)之间实现一个力。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H02K41/03 公开日:20060125 申请日:20031215

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-03-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-01-25

    公开

    公开

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