用于制造显示面板基底组件的材料和用于制造显示面板基底组件的方法

摘要

一种用于制造显示面板基底组件的材料，该组件在玻璃基底上具有至少1个电极和覆盖该电极的介电层，该材料包括电极材料和介电材料，其中电极材料含有导电颗粒和具有热降解温度T1的粘合剂树脂，介电材料含有具有热降解温度T2的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tb的低熔点玻璃，其中热降解温度T1和T2以及玻璃软化点Tb具有这样的关系：T2＜T1＜Tb。

说明书

发明背景

1.发明领域

本发明涉及一种用于制造显示面板基底组件的材料和用于制造显示面板基底组件的方法。更具体地，本发明涉及一种用于制造这样的显示面板基底组件的材料，该基底组件包括位于玻璃基底上构成基底组成元件的电极和介电层，例如等离子显示面板(PDP)的前部基底组件和后部基底组件，和本发明还涉及用于制造显示面板基底组件的方法。

2.相关技术

PDP公知作为一种显示面板，是一种自发射型显示面板，其中通过将一对基底(通常为玻璃基底)以微小的间隔互相对置放置并且将其周围密封，使得放电空间形成于内部。

在PDP中，AC型PDP设置有电极，用于覆盖电极的介电层以及用于间隔放电空间的高度约为100-200微米的肋条(rib)。

作为电极，在多数情况下主要采用将Ag颗粒和低熔点玻璃粘结形成Ag电极。此外，介电层和肋条由低熔点玻璃材料制成。

传统的用于制造电极、介电层和肋条的方法，其代表性实例在日本未审专利申请No.2001-84912和日本未审专利申请No.2001-297691中有描述，这将在以下进行解释说明。

作为用于形成电极的材料(电极材料)，使用的是一种膏料，其通过将Ag细颗粒，低熔点玻璃粉末，粘合剂树脂和如果需要将混合的填料分散在溶剂中形成。

通过丝网印刷方法等将这种电极材料涂布在玻璃基底上，通过干燥使溶剂挥发，形成具有预定形状的电极材料层。或者使用另外一种方法，通过使用光敏树脂作为粘合剂树脂，由光刻法形成电极材料层。

电极是这样制备的，通过在玻璃基底上形成电极材料层，此后将玻璃基底从升温加热至材料中所含的低熔点玻璃的软化点或更高温度(约500-600℃)，使得粘合剂树脂降解，并且使低熔点玻璃软化、熔融和烧结，由此Ag颗粒粘结并且Ag和玻璃基底粘结。该步骤被定义为煅烧。或者，作为电极材料，还可以使用Ag超细颗粒的材料。通过加热，这种材料本身可粘结Ag颗粒，即使在其中并未混合作为粘合剂材料的低熔点玻璃粉末。

在电极形成在玻璃基底上后，将低熔点玻璃粉末、粘合剂树脂和如果需要将混合的填料分散在溶剂中，获得用于形成介电层的膏料(介电材料)，采用丝网印刷方法等将该材料涂布在其上设置有电极的玻璃基底上，通过干燥使溶剂挥发，形成介电材料层。

在形成电极材料层后，将玻璃基底煅烧，温度从室温升高至材料中所含的低熔点玻璃的软化点或更高温度(约500-600℃)，使得粘合剂树脂降解，并且使低熔点玻璃软化、熔融，由此形成粘结在玻璃基底上的介电层。

对于需要在其上形成肋条的玻璃基底，通过将低熔点玻璃粉末、粘合剂树脂和如果需要将混合的填料分散在溶剂中，获得用于形成肋条的膏料(肋条材料)，采用丝网印刷方法等将该材料涂布在其上形成有电极和介电层的玻璃基底上，形成所需要的厚度。然后通过干燥使溶剂从涂膜挥发，形成一平面层。此后，使用光敏抗蚀剂，例如干膜对一掩模进行构图，而通过喷砂除去不同于干膜掩模图案的部分，由此形成肋条材料层。然后除去干膜掩模图案，将玻璃基底煅烧，温度从室温升高至肋条材料中所含的低熔点玻璃的软化点或更高温度(约500-600℃)，使得粘合剂树脂降解，并且使低熔点玻璃软化、熔融，由此形成粘结在玻璃基底上的肋条。

此外，考虑到上述介电层和肋条，还有一种方法是将各种材料填充至具有凹槽的转移凹版中，其中凹槽作为肋条和介电层的负像形状，通过挥发溶剂，转移介电层以及肋条，将介电层以及肋条形成于其上已经形成电极形状的玻璃基底上。在该情况下，在形成用于介电的材料层和肋条后，还具有一不变的步骤，即煅烧玻璃基板，从室温升温至材料中所含的低熔点玻璃的软化点或更高(约500-600℃)，使粘合剂树脂降解，使低熔点玻璃软化和熔融，由此形成与玻璃基底粘结的介电层和肋条。

在上述传统的制造方法中，其包括涂布材料的步骤，干燥溶剂的步骤，以及煅烧每一组成材料的步骤，这需要非常多的时间和能量。为了改进这些方面，如果在所有组成材料的形状形成后，所有材料可通过一次性煅烧(同时煅烧)致密化并且相粘结，则时间和能量可大大节省。

但是，在使用如上所述的传统材料，试图实施同时煅烧的情况下，产生以下问题。

在煅烧材料的方法中，粘合剂树脂被煅烧(降解)，从粘合剂树脂产生的气体需要被释放至外部。但是，取决于材料的组合，当从粘合剂树脂产生的气体释放至外部时，如果覆盖该材料的其它材料的粘合剂树脂的降解还未被引发，或者低熔点玻璃的软化已经被引发，从这些材料中所含的粘合剂树脂产生的气体被密封在材料的内部，并且最终使得气压升高，并且该材料在某些情况下破裂。

发明概述

因此，依据本发明，提供一种用于制造显示面板基底组件的第一材料，该组件在玻璃基底上具有至少1个电极和覆盖该电极的介电层，该材料包括电极材料和介电材料，其中电极材料含有导电颗粒和具有热降解温度T1的粘合剂树脂，介电材料含有具有热降解温度T2的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tb的低熔点玻璃，其中热降解温度T1和T2以及玻璃软化点Tb具有这样的关系：

T2＜T1＜Tb。

依据本发明，还提供一种使用上述用于制造显示面板基底组件的材料制造显示面板基底组件的方法，其包括以下步骤：

使用电极材料在玻璃基底上形成具有预定图案的电极材料层，

使用介电材料形成介电材料层，以覆盖电极材料层，和

煅烧整个玻璃基底，以使包含在电极材料层和介电材料层中的粘合剂树脂降解，并且软化和熔结低熔点玻璃，由此通过一次煅烧，使得电极和介电层同时形成。

依据本发明，还提供一种用于制造显示面板基底组件的第二材料，该组件在玻璃基底上具有至少1个电极、覆盖该电极的介电层以及形成在该介电层上的肋条，该材料包括电极材料、介电材料和肋条材料，其中电极材料含有导电颗粒和具有热降解温度T1的粘合剂树脂，介电材料含有具有热降解温度T2的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tb的低熔点玻璃，肋条材料含有具有热降解温度T3的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tc的低熔点玻璃，其中热降解温度T1-T3以及玻璃软化点Tb和Tc具有这样的关系：

T3＜T2＜T1＜Tb和T3＜Tc

依据本发明，还进一步提供一种使用上述用于制造显示面板基底组件的材料制造显示面板基底组件的方法，其包括以下步骤：

使用电极材料在玻璃基底上形成具有预定图案的电极材料层，

使用介电材料形成介电材料层，以覆盖电极材料层，

使用肋条材料在介电材料层上形成肋条材料层，和

煅烧整个玻璃基底，以使包含在电极材料层、介电材料层和肋条材料层中的粘合剂树脂降解，并且软化和熔结低熔点玻璃，由此通过一次煅烧，使得电极、介电层和肋条同时形成。

本申请的这些和其它目的从以下给出的详细描述将更加容易明了。但是，由于对本领域技术人员来说，在本发明的精神和范围内从该详细描述可容易地进行各种改变和变形，因此应当了解该详细描述和具体实例指的是本发明的优选实施方式，并且仅是通过例示方式进行了说明。

附图的简要说明

图1为PDP的示意性透视图；

图2为制造实施例1的后部基底组件方法的一个解释性示意图；

图3为制造实施例2的后部基底组件方法的一个解释性示意图；

图4为制造实施例3的前部基底组件方法的一个解释性示意图。

优选实施方式的描述

首先，本发明用于制造显示面板基底组件的第一材料包括电极材料和介电材料的组合，其中电极材料含有导电颗粒和具有热降解温度T1的粘合剂树脂，介电材料含有具有热降解温度T2的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tb的低熔点玻璃。此外，热降解温度T1和T2以及玻璃软化点Tb具有这样的关系：T2＜T1＜Tb。热降解温度指的是通过TG/TDA方法测定的吸热峰值。此外，作为玻璃软化点，采用的是使用大型示差热分析仪测得的第四拐点的温度。当使用上述制造材料，制造基底组件时，电极和介电层可通过一次煅烧同时形成。在该情况下，当上述关系不满足时，当电极和介电层通过一次煅烧同时形成时，由粘合剂树脂产生的气体残留在电极和/或介电层中，或者使得电极和/或介电层破裂，由此在某些情况下各种性能均被破坏。

在此，温度T2、T1和Tb的温度差优选在20-50℃的范围内。通过使用在该范围内的粘合剂树脂和低熔点玻璃，可更好地抑制气体的残留。

此外，电极材料可进一步含有具有玻璃软化点Ta的低熔点玻璃。通过引入低熔点玻璃，电极可更好地粘结在玻璃基底上。其中，上述热降解温度T1、热降解温度T2以及玻璃软化点Ta优选具有这样的关系：T2＜T1＜Ta。通过使用具有这种关系的粘合剂树脂和低熔点玻璃，可更好地气体的残留。在此，温度T1和Ta的温差优选在20-50℃的范围内。通过使用在该范围内的粘合剂树脂和低熔点玻璃，可更好地抑制气体的残留。

此外，更佳的情况是玻璃软化点Ta和Tb具有关系Ta＜Tb。通过具有该关系，可抑制构成电极材料的导电颗粒扩散至介电层中。优选Ta和Tb的温差在20-50℃的范围内。通过使用在该范围内的低熔点玻璃，可更好地抑制构成电极材料的导电颗粒扩散至介电层中。

此外，基底材料还可作为肋条材料。当基底材料也被作为肋条材料时，不仅电极和介电层，而且肋条也可以通过一次煅烧同时形成。

在电极材料中所含的导电颗粒没有特别限定，可使用本领域公知的任何材料。具体实例包括例如银、金、铂、钯、铝、铜的金属以及这些金属的合金。优选颗粒直径为0.02-6微米。颗粒直径为使用激光衍射扩散方法或者使用电子显微镜直接观察直径的方法测得的平均颗粒直径。

在电极材料中包含的粘合剂树脂没有特别限制，可使用本领域公知的任何材料。具体的实例包括纤维素类树脂，丙烯酸类树脂等。纤维素类树脂的实例包括乙基纤维素，硝基纤维素等。

丙烯类酸树脂的实例包括从甲基丙烯酸类单体衍射得到的树脂，这些单体例如为(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸十七烷基氟代癸基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸异癸基(isodexyl)酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸八氟代戊基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸三氟代乙基酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘基酯、(甲基)丙烯酸2-萘基酯、(甲基)丙烯酸硫代苯酚酯、(甲基)丙烯酸苄基硫醇酯等，还包括多官能单体，例如为丙烯酸酯化的二(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯、(甲基)丙烯酸1，3-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、单羟基五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸二(三羟甲基丙烷)酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸羟甲基化环己基酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三甘油酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙烷酯、二(甲基)丙烯酸双酚A酯、双酚A的二(甲基)丙烯酸酯的氧乙烯的加成物、双酚A的二(甲基)二丙烯酸酯的氧丙烯的加成物。(甲基)丙烯酸酯指的是甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯。

此外，由乙烯类单体，例如苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯代甲基苯乙烯、羟基甲基苯乙烯、γ-甲基丙烯酰氧基丙烷三甲氧基硅烷、1-乙烯基-2-吡咯烷酮等衍生的树脂可混合到上述丙烯类树脂中。此外，这些乙烯类单体也可以作为丙烯酸类树脂的共聚组分。

电极材料可含有低熔点玻璃。低熔点玻璃的实例包括氧化铅玻璃(包括氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝等)，氧化铋玻璃(包括氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化钙等)等。另外，电极材料可含有一种碱，例如钠，钾等，以及耐热氧化物(填料或颜料)。对低熔点玻璃的玻璃软化点的调整可通过调整组分的组成比例以及所要加入的碱的量实施。

此外，电极材料可含有一种溶剂，如丁基卡必醇醋酸酯(BCA)，萜品醇等。另外，还可以采纳这样的方案，在煅烧前配制上述丙烯酸类单体和光聚合引发剂，通过紫外辐射使其与粘合剂树脂聚合，以使电极材料固化。光聚合引发剂的实例包括2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1，二(2，4，6-三甲基苯甲酰)-苯基膦氧化物，2-甲基-1[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代丙烷-1，2，4-二乙基噻吨酮等。

然后，作为包含在介电材料中的粘合剂树脂，在用于解释介电材料时所描述的任何粘合剂树脂都可以使用，只要其满足温度关系式：T2＜T1。

另外，作为包含在介电材料中的低熔点玻璃，用于解释电极材料时所描述的任何低熔点玻璃都可以使用，只要其满足温度关系式：T1＜Ta。

此外，在上述电极材料中，介电材料可含有碱，耐热氧化物，溶剂，丙烯类单体以及光聚合引发剂。

其中，即使当介电材料还作为肋条材料，上述粘合剂树脂和低熔点玻璃也可以使用。

而作为本发明的用于制造显示面板基底组件的第二材料，其包含电极材料、介电材料和肋条材料的组合，其中电极材料含有导电颗粒和具有热降解温度T1的粘合剂树脂，介电材料含有热降解温度为T2的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tb的低熔点玻璃，肋条材料含有热降解温度为T3的粘合剂树脂和具有玻璃软化点Tc的低熔点玻璃。并且，热降解温度T1-T3，以及玻璃软化点Tb和Tc具有这样的关系：

T3＜T2＜T1＜Tb和T3＜Tc。

当用于制造的上述材料用于制造基底组件时，电极、介电层和肋条可通过一次煅烧同时形成。在该情况下，当不满足上述关系时，当电极、介电层和肋条可通过一次煅烧同时形成时，从粘合剂树脂获得的气体残留在电极中，介电层和/或肋条或者阻碍电极，在某些情况下介电层和/或肋条由此将使每一性能变劣。

在此，优选温度T3，T2，T1，Tc和Tb的温差在20-50℃的范围中。通过使用在该范围的粘合剂树脂和低熔点玻璃，可更好地抑制气体残留。

另外，电极材料可进一步包含具有玻璃软化点为Ta的低熔点玻璃。通过引入低熔点玻璃，电极可更好地粘附在电极上。在此，优选上述热降解温度为T1，热降解温度为T2和玻璃软化点Ta具有关系T2＜T1＜Ta。通过使用具有该关系的粘合剂树脂和低熔点玻璃，可更好地抑制气体残留。在此，优选温度T1和Ta的温差在20-50℃的范围中。通过使用在该范围的粘合剂树脂和低熔点玻璃，可更好地抑制气体残留。

此外，优选玻璃软化点Ta和Tb具有关系Ta＜Tb。通过该关系，可抑制构成电极材料的导电颗粒扩散至介电层中。优选Ta和Tb的温差在20-50℃的范围中。通过使用在该范围的低熔点玻璃，可更好地抑制构成电极材料的导电颗粒扩散至介电层中。

对于包含在电极材料、介电材料和肋条材料中的粘合剂树脂和低熔点玻璃，可使用与上述用于制造第一材料所用材料相同的材料，只要其具有特定的温度关系。

使用用于制造的第一材料制造显示面板基底组件的方法将在以下进行描述。

首先，使用电极材料，例如通过丝网印刷方法或辊涂法在玻璃基底上形成具有预定图案的电极材料层。对电极材料层的厚度进行调整，以使得在煅烧后电极具有预定厚度。

此后，使用介电材料，例如通过丝网印刷方法或辊涂法形成介电材料层，以覆盖电极材料层。对介电材料层的厚度进行调整，以使得在煅烧后介电层具有预定厚度。

此后，通过煅烧整个玻璃基底，使包含在各电极和介电材料层中的粘合剂树脂降解，并且软化和熔结低熔点玻璃，由此通过一次煅烧同时形成电极和介电层。

在此，优选在这样的条件下进行煅烧，将基底保持在一相应于制造材料所含的粘合剂树脂的热降解温度和低熔点玻璃的玻璃软化点的温度并持续一预定时间。通过在这种条件下进行煅烧，可更加确保粘合剂树脂和低熔点玻璃的降解。

另外，当介电材料还作为第一制造材料中的肋条材料时，显示面板的基底组件可按照以下方式进行制造：

首先，使用电极材料在玻璃基底上形成电极材料层的步骤与上述方法中的一样。

此外，在转移基底的凹槽中填充肋条材料，同时还作为电介体，其中转移基底具有相应于肋条和介电层形状的凹槽。对转移基底没有特别限定，只要可形成预定的凹槽即可。

另外，肋条材料还作为电介体，其从一转移基底填充，并且转移至其上已经形成电极材料层的玻璃基底上。通过转移，肋条材料层还作为电介体形成。

此后，通过煅烧整个玻璃基底，包含在电极材料层中的粘合剂树脂，以及作为电介体的肋条材料层被降解，低熔点玻璃软化并且熔结，由此可通过一次煅烧同时形成介电层和肋条。并且在该方法中，如同上述方法一样，煅烧优选在这样的条件下进行，将基底保持在一相应于制造材料所含的粘合剂树脂的热降解温度和低熔点玻璃的玻璃软化点的温度，并持续一预定时间。

以下将解释使用第二制造材料制造显示面板基底组件的方法。

首先，形成电极材料层和介电材料层的步骤与使用上述第一材料的步骤一样。

此后，使用肋条材料，在介电材料层上形成肋条材料层。

然后，通过煅烧整块玻璃基底，使粘合剂树脂降解，以及使包含在各个电极材料层、介电材料层和肋条材料层中的低熔点玻璃软化和熔结，由此电极、介电层和肋条通过一次煅烧同时形成。并且在该方法中，如同上述方法一样，煅烧优选在这样的条件下进行，将基底保持在一相应于制造材料所含的粘合剂树脂的热降解温度和低熔点玻璃的玻璃软化点的温度，并持续一预定时间。

本发明用于制造的材料还可以用在例如PDP的显示面板中。以下将描述在图1中在制造PDP时使用本发明的制造材料的实例。

图1的PDP为三电极AC-型表面放电的PDP。本发明不仅可应用于这种PDP，还可以有许多结构。例如，不仅AC型，而且DC型也可以使用，本发明可用在反射型和透过型的PDP中。

图1的PDP 100由前部基底组件和后部基底组件构成。

首先，第一基底组件总体由形成在玻璃基底11上的多个显示电极组成，形成介电层17以覆盖该显示电极，保护层18形成于介电层17上，并且暴露在一放电区间中。

本发明的制造材料可用于制造这种前部基底组件的显示电极和介电层。

设置保护层18是用于保护介电层17，使其不受显示时放电产生的离子撞击的损坏。保护层例如由MgO，CaO，SrO，BaO等组成。

而后部基底组件总体由玻璃基底21上的多个形成于一个方向上的寻址电极A组成，由此使得该电极与上述显示电极交叉介电层27覆盖一寻址电极A，多个条带状肋条29形成于介电层27上并在相邻的寻址电极A之间，所形成的磷光体(phosphor)层28包括肋条29之间的壁面。

本发明的制造材料可用于制造该后部基底组件的寻址电极，介电层和肋条。

然后，将前部基底组件和后部基底组件对置峰值，并且使得两个电极在内侧，由此使得显示电极(41，42)和寻址电极A以一正确角度交叉，并且由肋条29包围的区间被放电气体填充，由此形成PDP 100。

实施例

以下通过具体实施例将进一步详细解释本发明。

实施例1

以下将使用图2对实施例1进行解释。

在图2中示出的层叠结构为形成于玻璃基底1上的电极材料层2，和作为电介体3的肋条材料层。电极材料层2由电极材料构成，其中该材料由导电颗粒、热降解温度为T1的粘合剂树脂、玻璃软化点为Ta的低熔点玻璃粉末组成。肋条材料层也作为介电体3，由作为介电体的肋条材料构成，其中肋条材料由热降解温度为T2的粘合剂树脂、玻璃软化点为Tb的低熔点玻璃粉末以及如果需要而在其中混合的填料粉末组成。

各种材料的热降解温度和玻璃软化点如此设定，以使T2＜T1＜Tb和Ta。例如，可以如此设定：T2＝300-350℃，T1＝350-400℃，Tb＝450℃，Ta＝500℃。

此外，通过调节所用聚合物的分子量和树脂量，以及一种粘合剂，可对粘合剂树脂的热降解温度进行调节。具体地，通常分子量变小，树脂量减小时，热降解温度降低。此外，当在粘合剂树脂中使用光固化树脂(例如低聚物、单体和光聚合引发剂的混合物)时，通过调节官能团的数目，以及通过调节所加的光聚合引发剂的量降低聚合度和交联密度，可降低热降解温度。

以下描述了电极材料和可作为电介体的肋条材料的一个实例。此外，通过使用一种粘合剂树脂溶解在溶剂中的载体，各种材料被制造成膏料。

A.电极材料(T1＝400℃，Ta＝500℃)

(1)导电颗粒：银、金、铂、钯、铝、铜、及其合金等

颗粒直径：约0.02-6微米φ

(2)低熔点玻璃(Ta＝500℃)

氧化铅玻璃(氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝等的混合物)

氧化铋玻璃(氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化钙等的混合物)

可将少量碱加入到低熔点玻璃中。此外，为了调节流动性，可加入耐热氧化物(填料或颜料)。当加入耐热氧化物时，低熔点玻璃和耐热氧化物的重量混合比例优选在约60-100∶40-0之间。

玻璃软化点(Ta)可通过低熔点玻璃的组分和所加入的碱量进行调节。

(3)载体(含T1＝400℃的粘合剂树脂)

(a)粘合剂树脂+溶剂：包含10-40重量％粘合剂的溶液，或(b)粘合剂树脂(低聚物)+单体+光聚合引发剂

(a)的实例

乙基纤维素(重均分子量为200000-300000)+BCA，萜品醇

丙烯酸树脂(重均分子量为400000-500000)+BCA，萜品醇

(b)的实例

丙烯酸类共聚物+甲基丙烯酸单体+光聚合引发剂(重量比为1-2∶2-3∶0.2-0.3)

(4)电极材料的组成

导电颗粒∶低熔点玻璃∶载体＝70-90∶1-5∶29-5(重量比)

B.也作为电介体的肋条材料(T2＝350℃，Tb＝450℃)

(1)低熔点玻璃(Tb＝450℃)

氧化铅玻璃(氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝等的混合物)

氧化铋玻璃(氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化钙等的混合物)

可将少量碱加入到低熔点玻璃中。此外，为了调节流动性，可加入耐热氧化物(填料或颜料)。当加入耐热氧化物时，低熔点玻璃和耐热氧化物的重量混合比例优选在约60-100∶40-0之间。

玻璃软化点(Tb)可通过低熔点玻璃的组分和所加入的碱量进行调节。

(2)载体(含T2＝350℃的粘合剂树脂)

(a)粘合剂树脂+溶剂：包含5-20重量％粘合剂的溶液，或(b)粘合剂树脂(低聚物)+单体+光聚合引发剂

(a)的实例

乙基纤维素(重均分子量为50000-100000)+BCA，萜品醇

丙烯酸树脂(重均分子量为400000-500000)+BCA，萜品醇

(b)的实例

丙烯酸类共聚物+甲基丙烯酸单体+光聚合引发剂(重量比为1-2∶1-2∶0.1-0.2)

(4)也作为电介体的肋条材料的组成

低熔点玻璃∶载体＝70-90∶30-10(重量比)

以下将描述用于制造图2所示层叠结构的方法。

首先，将膏状电极材料印刷在玻璃基底1上，形成具有电极图案形状的电极材料层2。

将也作为电介体的膏状肋条材料填充在单独制备的转移凹版中，该凹版具有肋条和介电层的负像形状的凹槽，此后也作为电介体的膏状肋条材料被转移在玻璃基底1上，该基底上已经形成有上述的电极材料层2，从而形成作为电介体3的肋条材料层。对于转移方式，可使用以下的任何一种方法，即利用也作为电介体的肋条材料中所含的粘合剂树脂本身的粘性进行转移，以及通过利用可UV固化的粘合剂树脂进行转移的方法。

形成于这种玻璃基底1上的材料层(2和3)的温度从室温被逐渐升高至约500℃。在升高温度时，在温度升高分布中，优选在粘合剂树脂的热降解温度(300℃，350℃)以及低熔点玻璃的软化点(450℃，500℃)维持10-15分钟。

当基底温度升高并到达约300℃时，在也作为电介体3的肋条材料中所含的粘合剂树脂被引发降解，粘合剂树脂被释放至外部(图中的参考号4)。随后，当温度到达约350℃时，包含在电极材料层2中的粘合剂树脂被引发降解。此时，在覆盖着电极材料层2的也作为电介体3的肋条材料层的内部中，粘合剂树脂已经被降解并且不存在，在引发软化前仅存在粉末状的低熔点玻璃。由于这种原因，当包含在电极材料层中的粘合剂树脂被降解成气体，其通过也作为电介体3的肋条材料层的内部释放，并且释放至外部(在该图中为参考标记5)。

当进一步升高温度并且到达约450℃时，也作为电介体3的肋条材料层中所含的低熔点玻璃，以及当温度到达约500℃时电极材料层中所含的低熔点玻璃分别软化、熔融并且烧结成玻璃，由此，使得电极、介电层和肋条相粘结。在软化低熔点玻璃时，由于粘合剂树脂不存在，基本上不含气体。因此，低熔点玻璃之间的软化点关系可与该实例相反，或者相同。

虽然在该实例中，电极、介电层和肋条是使用电极材料和也作为介电体的肋条材料形成的，但是也可以形成电极和介电层，而不形成肋条。此外，形成介电层的方法实例除了上述转移方法以外，还包括丝网印刷方法。

实施例2

以下将使用图3对实施例2进行解释说明。在图3中示出的层叠结构为形成于玻璃基底1上的电极材料层2，介电材料层6和肋条材料层7。电极材料层2由一种电极材料构成，其中该材料由导电颗粒、热降解温度为T1的粘合剂树脂、玻璃软化点为Ta的低熔点玻璃粉末组成。介电材料层6由一种介电材料构成，该材料由热降解温度为T2的粘合剂树脂、玻璃软化点为Tb的低熔点玻璃粉末以及如果需要而在其中混合的填料粉末组成。肋条材料层7由肋条材料构成，其中肋条材料由热降解温度为T3的粘合剂树脂、玻璃软化点为Tc的低熔点玻璃粉末以及如果需要而在其中混合的填料粉末组成。

上述各种材料的热降解温度和玻璃软化点如此设定，以使T3＜T2＜T1＜Tb和Ta，并且至少T3＜Tc。例如，可以如此设定：T3＝300℃，T2＝350℃，T1＝400℃，Tb＝450℃，Tc＝500℃和Ta＝550℃。

对粘合剂树脂的热降解温度的调节可按照实施例1中的方式进行。

以下描述了电极材料、介电材料和肋条材料的一个实例。通过使用一种粘合剂树脂溶解在溶剂中的载体，各种材料被制造成膏料。

A.电极材料(T1＝400℃，Ta＝500℃)

(1)导电颗粒：银、金、铂、钯、铝、铜、及其合金等

颗粒直径：约0.02-6微米φ

(2)低熔点玻璃(Ta＝500℃)

氧化铅玻璃(氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝等的混合物)

氧化铋玻璃(氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化钙等的混合物)

可将少量碱加入到低熔点玻璃中。此外，为了调节流动性，可加入耐热氧化物(填料或颜料)。当加入耐热氧化物时，低熔点玻璃和耐热氧化物的重量混合比例优选在约60-100∶40-0之间。

玻璃软化点(Ta)可通过低熔点玻璃的组分和所加入的碱量进行调节。

(3)载体(含T1＝400℃的粘合剂树脂)

(a)粘合剂树脂+溶剂：包含10-40重量％粘合剂的溶液，或(b)粘合剂树脂(低聚物)+单体+光聚合引发剂

(a)的实例

乙基纤维素(重均分子量为200000-300000)+BCA，萜品醇

丙烯酸树脂(重均分子量为400000-500000)+BCA，萜品醇

(b)的实例

丙烯酸类共聚物+甲基丙烯酸单体+光聚合引发剂(重量比为1-2∶2-3∶0.2-0.3)

(4)电极材料的组成

导电颗粒∶低熔点玻璃∶载体＝70-90∶1-5∶29-5(重量比)

B.介电材料(T2＝350℃，Tb＝450℃)

(1)低熔点玻璃(Tb＝450℃)

氧化铅玻璃(氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝等的混合物)

氧化铋玻璃(氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化钙等的混合物)

可将少量碱加入到低熔点玻璃中。此外，为了调节流动性，可加入耐热氧化物(填料或颜料)。当加入耐热氧化物时，低熔点玻璃和耐热氧化物的重量混合比例优选在约60-100∶40-0之间。

玻璃软化点(Tb)可通过低熔点玻璃的组分和所加入的碱量进行调节。

(2)载体(含T2＝350℃的粘合剂树脂)

(a)粘合剂树脂+溶剂：包含5-20重量％粘合剂树脂的溶液，或(b)粘合剂树脂(低聚物)+单体+光聚合引发剂

(a)的实例

乙基纤维素(重均分子量为50000-100000)+BCA，萜品醇

丙烯酸树脂(重均分子量为400000-500000)+BCA，萜品醇

(b)的实例

丙烯酸类共聚物+甲基丙烯酸单体+光聚合引发剂(重量比为1-2∶0.5-1∶0.01-0.1)

(4)介电材料的组成

低熔点玻璃∶载体＝70-90∶30-10(重量比)

C.肋条材料(T3＝300℃，Tc＝500℃)

(1)低熔点玻璃(Tb＝500℃)

氧化铅玻璃(氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝等的混合物)

氧化铋玻璃(氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化钙等的混合物)

可将少量碱加入到低熔点玻璃中。此外，为了调节流动性，可加入耐热氧化物(填料或颜料)。当加入耐热氧化物时，低熔点玻璃和耐热氧化物的重量混合比例优选在约60-100∶40-0之间。

玻璃软化点(Tb)可通过低熔点玻璃的组分和所加入的碱量进行调节。

(2)载体(含T3＝300℃的粘合剂树脂)

(a)粘合剂树脂+溶剂：包含5-20重量％粘合剂树脂的溶液，或(b)粘合剂树脂(低聚物)+单体+光聚合引发剂

(a)的实例

乙基纤维素(重均分子量为20000-30000)+BCA，萜品醇

丙烯酸树脂(重均分子量为20000-30000)+BCA，萜品醇

(b)的实例

丙烯酸类共聚物+甲基丙烯酸单体+光聚合引发剂(重量比为1-2∶0.5-1∶0.01-0.1)

(4)介电材料的组成

低熔点玻璃∶载体＝70-90∶30-10(重量比)

以下将描述用于制造图3所示层叠结构的方法。

首先，通过丝网印刷方法将膏状电极材料印刷在玻璃基底1上，形成具有电极图案形状的电极材料层2。

随后通过丝网印刷方法对膏状介电材料印刷，形成介电材料层6，此后在整个表面上涂布肋条材料，形成平整的膜。

此后，使用光致抗蚀剂，例如干膜进行构图以形成掩模，通过喷砂将未被掩模覆盖的一部分的平整的膜除去，形成肋条材料层7。在形成肋条材料层7后，除去掩模。除了可使用喷砂方法形成肋条材料层以外，还可以使用另外一种方法，即使用肋条材料中所含的粘合剂树脂作为光敏树脂，形成平整的膜，通过曝光和显影形成肋条材料层。

形成于玻璃基底1上的各材料层(2，6和7)的温度从室温被逐渐升高至约550℃。在升高温度时，在温度升高分布中，优选在粘合剂树脂的热降解温度(300℃，350℃，400℃)以及低熔点玻璃的软化点(450℃，500℃，550℃)维持10-15分钟。

当基底温度升高并到达约300℃时，在肋条材料中所含的粘合剂树脂被引发降解成气体，粘合剂树脂被释放至外部(图中的参考标记8)。随后，当温度到达约350℃时，包含在介电材料层6中的粘合剂树脂被引发降解。此时，在肋条材料层7的内部中，粘合剂树脂已经被降解并且不存在，在引发软化前仅存在粉末状的低熔点玻璃。由于这种原因，当包含在介电材料层6中的粘合剂树脂被降解成气体，在被肋条材料层7覆盖的区域，气体渗透过其内部，而在未覆盖的区域，气体自然地被释放至外部。

当温度接近400℃时，包含在电极层2中的粘合剂树脂降解，并且由于与介电层相同的原因渗透超过各介电和肋条材料层(6和7)，粘合剂树脂被释放至外部。

当温度进一步上升并且到达约450℃时，电介材料层中所含的低熔点玻璃，以及当温度到达约500℃时肋条材料层中所含的低熔点玻璃，以及当温度到达约550℃时电极材料层中所含的低熔点玻璃分别软化、熔融并且烧结成玻璃，由此，可使得电极、介电层和肋条粘结形成。在软化低熔点玻璃时，由于粘合剂树脂不存在，基本上不含气体。因此，低熔点玻璃之间的软化点关系可与该实例相反，或者相同。

实施例3

在上述实施例1和2中，显示了使用本发明材料制造显示面板后部基底组件的实例，但是以下将显示使用前部基底组件的实例。

以下将使用图4对实施例3进行解释说明。

在图4中示出的层叠结构为形成于玻璃基底1上的电极材料层2，介电材料层6a。电极材料层2由一种电极材料构成，其中该材料由导电颗粒、热降解温度为T1的粘合剂树脂、玻璃软化点为Ta的低熔点玻璃粉末组成。介电材料层6a由一种介电材料构成，该材料由热降解温度为T2的粘合剂树脂、玻璃软化点为Tb的低熔点玻璃粉末以及如果需要而在其中混合的填料粉末组成。

上述各种材料的热降解温度和玻璃软化点如此设定，以使T2＜T1＜Tb和Ta。例如，可以如此设定：T2＝300℃-350℃，T1＝350℃-400℃，Tb＝450℃和Ta＝500℃。

对粘合剂树脂的热降解温度的调节可按照实施例1中的方式进行。

以下描述了电极材料、介电材料的一个实例。通过使用一种粘合剂树脂溶解在溶剂中的载体，各种材料被制造成膏料。

A.电极材料(T1＝400℃，Ta＝500℃)

(1)导电颗粒：银、金、铂、钯、铝、铜、及其合金等

颗粒直径：约0.02-6微米φ

(2)低熔点玻璃(Ta＝500℃)

氧化铅玻璃(氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝等的混合物)

氧化铋玻璃(氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化钙等的混合物)

可将少量碱加入到低熔点玻璃中。此外，为了调节流动性，可加入耐热氧化物(填料或颜料)。当加入耐热氧化物时，低熔点玻璃和耐热氧化物的重量混合比例优选在约60-100∶40-0之间。

玻璃软化点(Ta)可通过低熔点玻璃的组分和所加入的碱量进行调节。

(3)载体(含T1＝400℃的粘合剂树脂)

(a)粘合剂树脂+溶剂：包含10-40重量％粘合剂树脂的溶液，或(b)粘合剂树脂(低聚物)+单体+光聚合引发剂

(a)的实例

乙基纤维素(重均分子量为200000-300000)+BCA，萜品醇

丙烯酸树脂(重均分子量为400000-500000)+BCA，萜品醇

(b)的实例

丙烯酸类共聚物+甲基丙烯酸单体+光聚合引发剂(重量比为1-2∶2-3∶0.2-0.3)

(4)电极材料的组成

导电颗粒∶低熔点玻璃∶载体＝70-90∶1-5∶29-5(重量比)

B.介电材料(T2＝350℃，Tb＝450℃)

(1)低熔点玻璃(Tb＝450℃)

氧化铅玻璃(氧化铅、氧化硼、氧化硅、氧化铝等的混合物)

氧化铋玻璃(氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化钙等的混合物)

可将少量碱加入到低熔点玻璃中。此外，为了调节流动性，可加入耐热氧化物(填料或颜料)。当加入耐热氧化物时，低熔点玻璃和耐热氧化物的重量混合比例优选在约60-100∶40-0之间。

玻璃软化点(Tb)可通过低熔点玻璃的组分和所加入的碱量进行调节。

(2)载体(含T2＝350℃的粘合剂树脂)

(a)粘合剂树脂+溶剂：包含5-20重量％粘合剂树脂的溶液，或(b)粘合剂树脂(低聚物)+单体+光聚合引发剂

(a)的实例

乙基纤维素(重均分子量为50000-100000)+BCA，萜品醇

丙烯酸树脂(重均分子量为400000-500000)+BCA，萜品醇

(b)的实例

丙烯酸类共聚物+甲基丙烯酸单体+光聚合引发剂(重量比为1-2∶1-2∶0.1-0.2)

(4)介电材料的组成

低熔点玻璃∶载体＝70-90∶30-10(重量比)

以下将描述用于制造图4所示层叠结构的方法。

首先，通过丝网印刷方法将膏状电极材料印刷在玻璃基底1上，形成具有电极图案形状的电极材料层2。

随后通过丝网印刷方法对膏状介电材料印刷，形成介电材料层6a。

形成于这种玻璃基底1上的各材料层(2，6a)的温度从室温被逐渐升高至约500℃。在升高温度时，在温度升高分布中，在粘合剂树脂的热降解温度(300℃，350℃)以及低熔点玻璃的软化点(450℃，500℃)维持10-15分钟。

当基底温度升高并到达约300℃时，在介电材料层6a中所含的粘合剂树脂被引发降解成气体，粘合剂树脂被释放至外部(图中的参考标记9a)。随后，当温度到达约350℃时，包含在电极材料层6a中的粘合剂树脂被降解。此时，在覆盖着电极材料层2的介电材料层6a的内部中，粘合剂树脂已经被降解并且不存在，在引发软化前仅存在粉末状的低熔点玻璃。由于这种原因，当包含在电极材料层2中的粘合剂树脂被降解成气体，其渗透过介电材料层6a的内部，被释放至外部(图中的参考标记10a)。

当温度进一步上升并且到达约450℃时，电介材料层中所含的低熔点玻璃，以及当温度到达约500℃时电极材料层中所含的低熔点玻璃分别软化、熔融并且烧结成玻璃，由此，可使得电极、介电层和肋条粘结形成。在软化低熔点玻璃时，由于粘合剂树脂不存在，基本上不含气体。因此，低熔点玻璃之间的软化点关系可与该实例相反，或者相同。

通过使用本发明的制造材料，可通过一次煅烧形成电极和介电层。

当使用本发明用于制造显示面板基底的材料时，可减少制造基底组件的一个步骤，结果可提高工作效率、大规模制造效率和产量。