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在减少颗粒生成与表面粘合力的同时保持高的传热系数的模制聚合物表面的方法

摘要

本发明提供了这样的系统与设备,通过该设备提供工件垫板以支承要在转动的或自旋的分批注入器处理盘中进行注入的工件。此工件垫板提供减小了的表面粘合力并能有效地将热从工件传到处理盘上。还减少了颗粒的产生和来自工件垫板对工件的污染。工件垫板还包括一微结构的有序阵列。此外,本发明也包括形成包括微结构的有序阵列工件垫板的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN1613129A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 艾克塞利斯技术公司;

    申请/专利号CN02826877.6

  • 发明设计人 B·拉戈斯;

    申请日2002-11-07

  • 分类号H01J37/317;H01L21/00;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人肖春京

  • 地址 美国马萨诸塞州

  • 入库时间 2023-12-17 16:12:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-05-28

    专利权的视为放弃

    专利权的视为放弃

  • 2005-07-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-05-04

    公开

    公开

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