法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-12-14
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/30 授权公告日:20030702 终止日期:20101012 申请日:19991012
专利权的终止
2003-07-02
授权
授权
2001-03-21
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2001-03-14
公开
公开
机译: 在金属中生产粉末焊丝的方法,用于金属的焊接和堆焊以及金属熔体的加工
机译: 由非热等离子体辉光放电制成的小颗粒功能化金属粉末,用于增材制造应用
机译: 用于金属陶瓷热喷涂的粉末材料及其制造方法具有优异的耐蚀性和耐等离子体侵蚀的能力。