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改制禾本科地膜覆盖出苗技术

摘要

改制禾本科地膜覆盖出苗技术属农业栽培技术,主要用于禾本科地膜覆盖的出苗技术。解决提高出苗率,达到增产效果,本发明采用改制地膜与农机具的结构而成,其特征是出苗地膜在播种物相对应位置上方开一4至5厘米的开口带,条口间距小于1厘米,在播种机的上方设置4-5厘米的开口机具,在播种机具一方设置一组刀片,刀片带宽4至5厘米,每片刀相距不超过1厘米,另外在上面设置覆土装置而成。本发明的有益效果是使播种的出苗率增加10%以上,可达到出苗率97%以上。

著录项

  • 公开/公告号CN1554224A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 徐德芳;

    申请/专利号CN200310114536.8

  • 发明设计人 徐德芳;王智华;孙跃进;徐华凌;

    申请日2003-12-23

  • 分类号A01G13/02;

  • 代理机构东营双桥专利代理有限责任公司;

  • 代理人陈灵勋

  • 地址 257091 山东省东营市农科所

  • 入库时间 2023-12-17 15:43:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-08-15

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2004-12-15

    公开

    公开

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