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半导体结构及改善其ESD与过负荷强度之方法

摘要

一半导体结构是包含一第一导电型态之一基层(100,IV),该第一导电型态之一第一层(102,III),其是配置于该基层(100,IV)之上,并具有低于该基层(100,IV)之掺质浓度之一掺质浓度,以及一第二导电型态之一第二层(104,II),其是为了于该第一导电型态及该第二导电型态之间形成一过渡而与该第一层(102,III)一起操作。于介于该基层(100,IV)及该第一层(102,III)间之该过渡之一掺杂变量曲线之一行进路线(B、C、D)是加以设定,因此,在一ESD例子中,一移动至介于该基层(100,IV)及该第一层(102,III)间之该过渡的一空间电荷区域是延伸到达该基层(100,IV)之中。

著录项

  • 公开/公告号CN1518770A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 因芬尼昂技术股份公司;

    申请/专利号CN02810899.X

  • 申请日2002-05-24

  • 分类号H01L29/36;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人赵辛

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2023-12-17 15:26:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-04-09

    授权

    授权

  • 2004-10-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-08-04

    公开

    公开

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