为了改进的焊剂清洗在外壳容器和小硅片之间有较大间隙的高压半导体装置壳体

摘要

示出和叙述了一半导体装置，该装置包括在其一内部接纳一半导体小硅片的一金属容器。金属容器具有形成在其顶部上的一凹槽。该凹槽提供对金属容器的顶部的刚性，以允许容器的壁进一步与小硅片分开，从而提供一大得多的敞开通道，该通道便于在焊接之后易于洗净残留的焊剂。