电路布图检查装置和电路布图检查方法及记录媒体

摘要

一种可可靠并容易检测出电路基板的不良的电路检查装置。从与按列状配置的导电布图(20)电容耦合的馈电部30中将检查信号提供给导电布图(20)中的一个，并由与列状导电布图(20)的所有另一端部电容耦合的断开传感器(40)检测出该检查信号，在输出大大降低的情况下，设为布图断路，还通过离开与列状导电布图(20)的两列左右的布图部电容耦合的馈电部(30)的短路传感器(50)检测出检查信号，在检测信号大大上升后、又下降的情况下，设为布图短路，来检查布图是否良好。

说明书

技术领域

本发明涉及可检查在基板上配置的导电布图，例如在玻璃基板上形成的列状导电布图是否良好的电路布图检查装置、电路布图检查方法及记录媒体。

背景技术

为了检查在基板上形成的电路间布图是否良好，在现有技术中，使探针对接在要检查的导电布图的一个端部上并提供检查信号，若从对接在另一端部的检查探针检测出检查信号，则判断为导通状态，若没有检测出，则判断为断路(断开)。

另外，从要检查的导电布图的一个端部提供检查信号，检查探针还可从相邻于要检查的导电布图的布图的另一端部判断是否检测出了检测信号，来检测出其与相邻布图之间的短路(short状态)，而不仅仅从另一端部确认检测出检查信号。

但是，在现有技术中，由于布图和探针接触，所以产生了布图部和探针的分子交换或者划伤，对工作性能产生恶劣影响。另外，还存在因微小的碎物堵塞探针，即使布图正常也判断为断路的可能性。

进一步，若因温度变化造成工作对象的形状发生了变化，则使用探针变得很困难，而发生产生测量误差等的不合适情况。

另外，在检测出短路状态时，若不是仅将检测信号提供给特定的导电布图，则不能得知相邻布图的短路状态，构成复杂，检测控制也很复杂。

发明内容

本发明的目的是解决上述问题，其目的是提供一种电路布图检查装置，其可以解决上述问题，例如，减小将检测信号提供给导电布图的制约，可通过简单的结构和简单的检测控制来可靠地检查列状布图是否良好。

作为实现该目的的一个手段，例如包括下列结构。

即，一种电路布图检查装置，检查配置了列状导电布图的基板上的所述导电布图的状态，其特征在于，包括：检查信号提供单元，将检查信号提供给所述列状导电布图一个端部的前端部附近；第一检测单元，至少可从通过所述检查信号提供单元提供所述检查信号的导电布图中的一个导电布图的另一个端部附近检测出所述检查信号；第二检测单元，可检测出来自导电布图的相邻至少两列布图的所述检查信号，该导电布图与通过所述第一检测单元可检测出所述检查信号的所述列状导电布图不同；识别单元，从通过所述第一检测单元和所述第二检测单元检测出的检查信号的变化识别所述列状导电布图的状态。

并且，例如，其特征在于：所述基板主要由玻璃构成，所述列状导电布图是在玻璃上以规定宽度、规定间隔形成的大致棒状的导电布图。

另外，例如，其特征在于：所述第二检测单元可从至少两列布图列检测出所述检查信号，该至少两列布图列与所述第一检测单元可检测出检测信号的所述导电布图是相邻的。

进一步，例如，其特征在于：所述检查信号提供单元将检查信号提供给检查对象列状导电布图的一个端部的所有布图的前端部附近。

另外，一种电路布图检查装置，检查配置了列状导电布图的基板的所述导电布图的状态，其特征在于，包括：检查信号提供单元，将检查信号提供给所述列状导电布图的一个布图的一个端部的前端部附近；第一检测单元，可从为检查对象的所述列状导电布图的另一端部检测出由所述检查信号提供单元提供的所述检查信号；第二检测单元，可从至少两列导电布图中检测出所述检查信号，该至少两列导电布图与由所述检查信号提供单元提供的所述检查信号的布图相邻；移动单元，相对移动所述第一检测单元、所述第二检测单元的位置与所述检查对象布图位置，并确定位置地移动所述第一检测单元和所述第二检测单元，使其依次扫描所述检查对象布图；和识别单元，从随着移动控制所述移动单元的通过所述第一检测单元和所述第二检测单元检测出的检查信号的变化识别所述导电布图的状态。

并且，例如，其特征在于：所述第一检测单元和所述第二检测单元包含与所述列状导电布图相对一定间隔的平板；以非接触方式电容耦合所述平板和所述列状导电布图，而可检测出所述检查信号。

另外，例如，其特征在于：所述检查信号是规定的交流信号，所述检查信号提供单元包含与所述列状导电布图相对一定间隔的宽度小于所述列状导电布图节距宽度的平板，以非接触方式电容耦合所述平板和所述列状导电布图，并可将所述规定的交流信号提供给所述列状导电布图。

进一步，例如，其特征在于：所述识别单元主要从所述第一检测单元得到的检测结果中识别列状导电布图是否短路；主要从所述第二识别单元得到的检测结果中识别所述列状导电布图是否断路。

另外，一种电路布图检查方法，在检查配置了列状导电布图的基板上的所述导电布图的状态的电路布图检查装置的布图检查方法中，其特征在于，包括步骤：将检查信号提供给所述列状导电布图的一个端部的前端部附近；在至少从提供了所述检查信号的导电布图中的一个导电布图的另一个端部附近检测出第一检查信号的同时，从与检测出所述检查信号的所述列状导电布图不同的相邻的至少两列导电布图中检测出第二检查信号；通过所述第一和所述第二检查信号的变化识别所述列状导电布图的状态。

另外，一种电路布图检查方法，在检查配置了列状导电布图的基板上的所述导电布图的状态的电路布图检查装置的布图检查方法中，其特征在于，包括步骤：将检查信号提供给所述列状导电布图的一个布图的一个端部的前端部附近；在检测出从为检查对象的所述列状导电布图的另一端部提供的所述第一检查信号的同时，检测出来自与所述第一检查信号检测导电布图相邻的至少两列导电布图的第二检查信号；依次扫描所述第一检查信号和所述第二检查信号的检测位置，并且随着扫描位置的移动，从检查信号的变化中识别所述列状导电布图的状态。

附图说明

图1是说明本发明的一个发明的实施例的布图检查原理用的图。

图2是说明本实施例的导电布图的检查控制用的流程图。

图3是表示本实施例的导电布图的检测例的图。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明根据本发明的一个发明的实施例。下面的说明中，将检查配置了列状导电布图的基板的所述导电布图的状态的电路布图检查装置作为例子。具体的，将检查液晶显示面板和接触面板胶合前的列状导电布图是否良好的电路布图检查装置作为例子。

但是，本发明并不限定在所说明的例子中，若为彼此独立地配置不具有公共布线的各个导电布图的布图，则没有任何限定，若其间隔超过后述的馈电部30的宽度，即使各个布图间隔不同，也可与其原样对应。若将馈电部30的形状设为最合适的，则可对应于所有布图。

图1是说明本发明的一发明的实施例的布图检查原理用的图。

图1中，10是本实施例的配置了应检查的列状导电布图20的基板，在本实施例中使用用于液晶显示面板等的玻璃制成的基板。

在玻璃制基板10的表面上配置了形成由本实施例的电路布图检查装置进行检查的液晶显示面板用的列状导电布图20。如图1所示，在本实施例中将可进行检查的导电布图中两端彼此独立的相互相邻的导电布图设为分离的布图。

但是，本实施例并不限于上述例子，即使是后述的敞开传感器10的相对位置上的布图是彼此相连的公共布图(梳齿布图)，也同样可检测出布图是否良好。本实施例的特征在于即使在没有公共布图的情况下，也可进行检测。

20是至少大致按列状配置的列状导电布图，两个端部彼此相邻的布图之间相分离。图1中，虽然各个布图的两个端部间隔大致相同，但是也可以如上这样，一个端部彼此相连，另外，由于即使布图间隔不一定，例如即使每个布图的间隔、布图宽度不一致，也可将检查信号的检测电平的变化程度作为基础，而检测出布图是否良好，所以也可检查布图是否良好，而没有任何问题。

30是包括将其位置规定在与列状导电布图20背离规定距离的位置上，并且宽度大致小于导电布图宽度的平板，并可以以非接触方式将规定频率的交流信号提供给列状导电布图的馈电部。

将生成并输出规定频率的交流信号的检查信号生成部110连接到馈电部30，检查信号生成部110生成规定频率的交流信号并输出到馈电部30。

40是检测检查对象导电布图是否为断开状态(布图断路状态)用的第一检测单元的断开检测传感器，长度是作为检查对象的各列状导电布图的全部配置宽度，包括位置规定在与列状导电布图20背离规定距离的位置上的横长平板，是以非接触方式经电容耦合而可检测出从馈电部30提供给列状导电布图的检查信号(规定频率的交流信号)的断开传感器。

50是宽度大致为列状导电布图的两列左右，比馈电部30稍稍靠近断开传感器40，并配置在与馈电部30大致背离一列导电布图20间隔的位置上的检测导电布图的短路的第一检测单元的短路传感器。

将由断开传感器40得到的检查信号检测结果和由短路传感器50得到的检查信号检测结果导出到传感器输出处理电路120中，在此构成为将其放大到规定的电平，并分析变化程度，并可检测出检测电平的变化比例大的位置的导电布图是不良位置。

即，在本实施例中，在与列状导电布图的一个端部的所有布图电容耦合的状态下控制断开传感器40，并可将流过一个导电布图的检查信号(交流信号)的检测结果设为检测信号电平的强弱来进行检测。

因此，一面使馈电部30沿图1的箭头方向移动，一面抽取出断开传感器40的检测结果的变化，从而当馈电部30在各导电布图的相对位置上扫描时，可成为将与馈电部30的板和导电布图的对应面积成比例的检查信号提供给导电布图的状态，若被提供了检查信号的导电布图上没有断路，则可从断开传感器40检测出检查信号，当馈电部30在导电布图20之间时，则提供给导电布图的检查信号很小，断开传感器40的输出降低。

另一方面，若导电布图上有断路位置，则在断路位置之前没有到达检查信号，断开传感器40的检测信号电平降低。因此，若检测出断开传感器40的输出大大降低，则可判断为该位置为布图断路位置。

另一方面，在有如图1B所示的与相邻布图存在短路状态(short状态)的情况下，虽然也将检查信号提供给有短路状态的其他布图，但是检查信号也到达断开传感器40。因此，虽然有检测电平稍稍降低的可能性，但可得到与正常状态相同的检测结果。因此，虽然可仅用断开传感器40检测出布图的断路，但是布图的短路检测的可靠性降低。

因此，在本实施例中构成为包括与馈电部30偏离的短路传感器50，并将短路传感器50的宽度大致设为导电布图的两个列宽度左右。另外，该短路传感器50的宽度并不限于大致两个列宽度左右，也可以大于两个列宽度。

并且，将短路传感器50的移动方向的下游侧端部的位置规定在与馈电部30大致间隔一列导电布图左右的位置上，并例如固定在传感器面板上。另外，如后所述，由于可检测出经过了断开传感器40的检查信号，故短路传感器50的位置优选为尽可能远离断开传感器40，例如其位置规定在馈电部30的附近。

本实施例的短路传感器50因包括图1的结构，故通常可将从馈电部30提供给导电布图20的一个端部的检查信号提供给导电布图20的另一端部，而到达断开传感器40的位置。因导电布图和断开传感器40为电容耦合状态，故也可成为将一部分检查信号提供给相邻的导电布图的状态。

因此，一部分检查信号也经相邻的导电布图到达短路传感器50的位置上，在此也进行检测，并送到传感器输出处理电路120中。因此，在正常的布图状态下，短路传感器50不检测来自由馈电部30直接提供检查信号的导电布图的检查信号，而是间接进行检测。

在短路传感器50中，由于即使导电布图的一部分为断路状态，也接收经其他导电布图供给的检查信号，所以并没有那么大的检测信号的电平变化。

另一方面，若馈电部30提供检查信号的导电布图与移动方向上游侧的相邻导电布图短路时(图1的B)，则也经过短路部位将从馈电部30提供的检查信号提供给相邻的导电布图。

这时为电连接的状态，与经断开传感器40的检查信号的检测电平相比较，可检测出电平更大的检查信号。因此，如图1的下段所示，检测电平大大上升。并且，在短路传感器50跨过了短路部位，而仅馈电部30位于短路导电布图部时，这次由于来自馈电部30的检查信号被供给了供给导电布图部和短路导电布图部，所以相反短路传感器50的检测电平降低。

因此，如图1所示，通过配置断开传感器40和短路传感器50，则即使是列状的导电布图，也可通过简单的结构来正确检测出导电布图的断路和短路。

图1的下段表示该断开传感器40的检测信号例。断开传感器40的输出中，虽然输出了与馈电部30和导电布图的对应面积成比例的检查信号，但是若导电布图20为断开状态(断路状态)时，来自馈电部30的检查信号的检测不充分，在导电布图的断开布图部中输出信号降低。图1的A表示该状态。

另一方面，如图1的B所示，在导电布图20短路时，到达断开传感器40的检查信号能量变化减小，如图1所示，并不怎么能检测出变化。

但是，本实施例中包括短路传感器50，虽然短路传感器40的检测结果在导电布图断路的情况下没有什么变化，但是在导电布图短路时，可检测出最初输出上升，之后下降的检测信号。

下面，参照图2的流程说明上面所说明的本实施例的导电布图的检查控制。图2是说明本实施例的导电布图的检查控制用的流程图。

在本实施例中，配置了由导电性材料(例如金、铜、铝、ITO等)形成的列状导电布图的基板是玻璃基板，在步骤S1中，在表面上将例如图1所示的形成了检查对象导电布图的玻璃基板在图中没有示出的搬送路径上搬送到本实施例的电路布图检查装置位置(工作位置)上。

在步骤S2中，通过没有示出的夹具(基板装载台)保持搬送到本实施例的电路布图检查装置位置上的检查对象基板。

该夹具构成为可通过XYZθ角的四轴控制来进行三维位置控制，将检查对象基板的位置规定在与传感器位置背离一定距离的为测量前的基准的位置上。例如，将馈电部30的位置规定在图1所示的导电布图20的最左侧的导电布图的左端部位置上。

这样，由于将检查基板的位置规定在测量位置上，所以在步骤S3中控制交流信号生成部110，并进行控制使得将规定频率的交流信号(检查信号)提供给馈电部30。

并且，在步骤S5中，在检查基板上，使馈电部30从左端的导电布图相对位置上沿箭头方向移动到下一列状导电布图位置上。同时，在步骤S6中，传感器输出处理电路120通过放大电路将来自各个断开传感器40、短路传感器50的检测信号放大为一定的信号电平，并经多路转换电路时间分隔检测各断开传感器40、短路传感器50的输出，通过模—数转换电路等将其变换为对应的数字信号后，存储在图中没有示出的内置存储器中。

接着，在步骤S7中，调查检查基板的移动距离是否为检查对象的导电布图配置间隔。在检查基板的移动距离没有为检查对象导电布图配置间隔时，返回到步骤S5，继续进行检查。

另一方面，在步骤S7中，当检查基板的移动距离为检查对象导电布图的配置间隔时，进入到步骤S8，并分析由各断开传感器40、短路传感器50得到的检测结果，而调查输出的变化。

并且，在步骤S9中，调查所有进行分析的结果的导电布图位置上的检测信号的传感器检测信号的信号电平是否是规定范围内的信号电平。在例如检测信号的信号电平是在规定范围内的信号电平时，进入到步骤S10，而设为基板的所有导电布图正常，终止该处理，并使检查基板下降到搬送位置上，并装载到搬送路径上，而使其搬送到下一台上。另外，在进行连续的检查时，在将下一检查基板搬送到工作位置的时刻，再次进行步骤S2之下的处理。

另一方面，在步骤S9中检测信号的信号电平不是规定范围内的信号电平时，例如在具有图1的A或B所示的大信号电平变化的情况下，进入到步骤S11，并判断检查对象基板的配置布图不良，而终止处理，并使检查基板下降到搬送位置上，并装载到搬送路径上，进行使其搬送到下一台上或从搬送路径卸下不良基板等的处理。

根据本实施例，即使是两个端部为断开状态并且是各个导电布图彼此分离独立的导电布图，在导电布图断路(断开)时，也大大降低了断开传感器40的检测电平，在导电布图短路(short)时，由于短路传感器50的输出电平暂时上升后，之后输出降低，所以可容易识别导电布图是否良好。

图3表示本实施例的实际检查装置的检查结果的例子。图3是表示本实施例的导电布图的检测例的图。

图3中，上段表示的检测信号是来自断开传感器40的检测结果，下段表示的是来自短路传感器50的检测结果。

图3中，由A表示的部分是导电布图的断路(断开)检测结果，由B表示的部位是导电布图的短路(short)部位的检测结果，若两个导电布图的检测结果与其他正常部位的检测结果大不相同，则可容易地特定识别基板布图的不良部位。

另外，当在传感器中混入了噪声时，几乎是两个传感器的输出变化很大的情况，如上述检查结果，当仅有一个传感器的检测结果大的不同情况下，可容易进行区分。

另外，虽然在上述的说明中说明了只将图1所示的布图配置到检查对象基板上的例子，但是，检查对象基板也可配置多组图1所示的检查布图，而在后面的工序中加以分离制造成制品。这时，优选为每个布图组具有馈电面板和传感器面板。传感器输出处理电路120可通过时间分隔处理来自各传感器的检测信号而对于各组进行共用。

例如，在并行形成多组布图时，也可在一个基板上纵横方向有多组，来配置多个布图。另外，形成布图的例子也不限于图1所示的例子，当然也可将其原样使用到矩阵数目多的大型面板中。

如上所说明的，根据本发明，可以可靠地检测出检查对象布图的不良。

进一步，还可容易识别布图的不良状态，即使若在检查结果中混入了噪声等，也可通过比较两个检测信号而容易将其去除。