晶圆上的校正符号的清洁方法以及化学机械研磨制程后续再清洁制程的方法

摘要

本发明揭示一种晶圆上的校正符号的清洁方法以及化学机械研磨制程后续再清洁制程的方法，包括将晶圆与一强酸试液或氧电浆接触，移除晶圆上的附着物质。上述的晶圆主要是指经过化学机械研磨处理后残留有机物质附着于校正符号的芯片，能够使得校正符号的位置更清楚且容易判断，使后续制程的对准不致发生错误，有效解决有机残留物覆盖住校正符号的问题，并降低黄光再加工的频率。