法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-11-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B1/00 授权公告日:20070516 终止日期:20110926 申请日:20010926
专利权的终止
2007-05-16
授权
授权
2004-04-28
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-02-18
公开
公开
机译: 该沥青抛光机设置在成形模具的零转盘和用于研磨的工具的所述转盘上。
机译: 将弹性胶带应用到用于研磨或抛光晶片的卡盘上的工具
机译: 将弹性胶带粘贴到用于研磨或抛光晶片的卡盘上的工具