可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法

摘要

一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能量束固化的粘弹层具有厚度5至300μm或可不大于可热膨胀微球的最大颗粒尺寸。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。

说明书

技术领域

本发明涉及可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材，从该片材得到的为粘附体的小片，可容易剥离并通过用能量束照射和热处理收集；并涉及用这种片材生产切割小片的方法。

背景技术

在将半导体晶片或多层电容器片材切割为预定尺寸的小片时，使其与晶片或片材(粘附体)剥离和收集切割小片如切割芯片的通常所谓的压敏粘结剂片材为具有处于高弹性薄膜或片材基材如塑料上的含发泡剂的压敏粘结剂层的可热剥离压敏粘结剂片材(JP-B-50-13878、JP-B-51-24534、JP-A-56-61468、JP-A-56-61469、JP-A-60-252681等)。这种可热剥离压敏粘结剂片材旨在同时保持足以承受切割粘附体及容易剥离和收集切割的小片。具体而言，这种片材以高粘结力与粘附体粘附，但在收集切割小片时，这些切割的小片容易剥离，因为含热可膨胀微球的可膨胀压敏粘结剂层通过加热膨胀或发泡，并使压敏粘结剂层表面变粗糙，导致降低或失去粘结力，原因在于与粘附体的粘结面积减少。

然而，由于上述可热剥离的压敏粘结剂层具有柔软且厚的粘结剂层，因此，出现诸如切割刀片导致粘结剂卷绕或与压敏粘结剂层振动相关的产生碎片(chipping)问题。将压敏粘结剂层变薄对于克服上述问题有效。然而，若将该层做成比可热膨胀微球的直径薄，则这些微球从层表面突出并损害其光滑度，使得不可能显示足以保持粘附体的粘结力。这样，该片材不能用作压敏粘结剂片材。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在例如粘结或切割粘附体步骤之后具有足以承受输送步骤的粘结力，在切割步骤时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并且有助于剥离和收集切割的小片；和用该压敏粘结剂片材生产切割小片的方法。

作为为达到上述目的而进行的深入研究的结果，本发明人已发现，当可能量束固化的粘弹性层和可热膨胀的粘结剂层相互按照这种顺序在基材的至少一面上堆叠时，可在保持与粘附体粘结下抑制粘结剂在切割步骤时卷绕或产生碎片，与此同时切割的小片可容易剥离和收集，如此完成了本发明。

因此，本发明一方面提供一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按上述顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。

本发明另一方面提供一种生产切割的小片的方法，该方法包括将要切割的材料施于上述可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材上，用能量束照射该可能量束固化的粘弹性层以使该层固化，将该材料切割为小片，加热使该可热膨胀的压敏粘结剂层发泡，和收集切割的小片。

本发明再一方面也提供一种生产切割的小片的方法，该方法包括用能量束照射上述可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材以使该粘弹性层固化，将要切割的材料施于该可热膨胀压敏粘结剂层上，将该材料切割为小片，加热使该可热膨胀的压敏粘结剂层发泡，和收集切割的小片。

附图说明

图1为说明本发明可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的一个例子的横截面图。

图2为说明本发明可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的另一例子的横截面图。

图3为说明制造本发明切割小片的方法的一个例子示意图。

具体实施方式

下面将参考附图(若必要)详细描述本发明的实施方案。图1为说明本发明可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的一个例子的横截面图。在该例子中，将可能量束固化的粘弹性层2设置于基材一面，并按这种方式在其上堆叠可热膨胀压敏粘结剂层3和隔离物4。本发明涉及的压敏粘结剂片材可为所需的任何已知或通常使用的形式。

基材1用作能量束可固化的粘弹性层2的支撑基材，并且使用本身具有足以防止因热处理可热膨胀压敏粘结剂层损害其机械物理性能的耐热性能的材料。这种基材1的例子包括但不限于由聚酯、烯烃树脂或聚氯乙烯制成的塑料膜或片材。该基材1优选为可通过切割装置如在切割粘附体时使用的切割机切割的。当将同时具有耐热性和拉伸性能的柔软聚烯烃膜或片材用作基材时，可在切割要切割的材料时将通过其插入切割刀片的材料随后拉伸，如此使用它适合需要在切割片材之间形成空隙的切割-收集系统。由于将能量束用于固化可能量束固化的粘弹性层2，因此基材1(可热膨胀压敏粘结剂层或其类似物)必须由允许透过至少预定量的能量束的材料组成。基材1可为单层或多层。当基材1的表面用合适的剥离剂(将在后面描述)处理时并在处理过的表面上形成可能量束固化的粘弹性层时，可将可能量束固化的可热膨胀压敏粘结剂片材通过用能量束照射使可能量束固化的粘弹性层固化、然后剥离基材1的方式而变薄。

尽管基材1的厚度可按需要在不破坏各个步骤如粘结粘附体、切割粘附体、剥离和收集切割的小片等的操作容易性或工作效率的程度内选取，但通常为500μm或更低，优选约3至300μm，更优选约5至250μm。为增强与相邻层的粘结力和保持粘结力，可对基材1进行通常使用的表面处理，如化学或物理处理，例如铬酸处理，暴露在臭氧下、暴露在火焰下、暴露在高电压冲击或电离照射下，或用底涂剂(例如将在下面描述的粘性物质)涂布。

可能量束固化的粘弹性层2包含使该层具有可能量束固化的可能量束固化化合物(或可能量束固化树脂)，并且与此同时在与可热膨胀压敏粘结剂层3(参见图1中放大图)粘结接触时具有足以因可热膨胀微球诱导的不均匀性松弛。在用能量束照射后具有弹性的可能量束固化的粘弹性层2是优选的。基于此观点，要求可能量束固化的粘弹性层2由通过将可能量束固化化合物(或可能量束固化树脂)加入具有粘弹性的母体材料中获得的组合物组成。

对于母体材料，可使用具有所需粘弹性的有机粘弹性材料。例子包括天然橡胶、合成橡胶和使用它们的粘结剂，硅橡胶或其压敏粘结剂，由(甲基)丙烯酸烷基酯[例如C_1-20烷基如甲基、乙基、丙基、异丙基、异丁基、己基、辛基、2-乙基季基、异辛基、异癸基或十二烷基的(甲基)丙烯酸酯]的均聚物或共聚物组成的丙烯酸类树脂，或上述(甲基)丙烯酸烷基酯与另一单体[如含羧基或酸酐基的单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸或马来酸酐；含羟基的单体如(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯，含磺酸的单体如苯乙烯磺酸，含磷酸的单体如磷酸2-羟乙基丙烯酰基酯，含酰胺的单体如(甲基)丙烯酰胺、含氨基的单体如(甲基)丙烯酸氨乙基酯，含烷氧基的单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯，含酰亚胺的单体如N-环己基马来酰亚胺，乙烯基酯如乙酸乙烯酯，含乙烯基的杂环化合物如N-乙烯基吡咯烷酮，苯乙烯单体如苯乙烯和α-甲基苯乙烯，含氰基的单体如丙烯腈，含环氧基的丙烯酸类单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或乙烯基醚单体如乙烯基醚]的共聚物，或丙烯酸类树脂的压敏粘结剂，聚氨酯树脂或其压敏粘结剂，和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。使用与构成可热膨胀的压敏粘结剂层3的压敏粘结剂类似的组分(将在下面描述)作为母体材料可以堆叠可能量束固化的粘弹性层2和具有良好粘结力的可热膨胀粘结剂层3。本发明的优选例子包括粘性物质如丙烯酸类压敏粘结剂。母体材料由一种或多种材料组成。

尽管对用于可能量束固化粘弹性层2的能量束固化的可能量束固化化合物无特殊限制(只要它可通过能量束如可见射线、紫外线或电子束固化即可)，但优选在用能量束照射后允许形成可能量束固化粘弹性层2的有效三维网状结构。可能量束固化的化合物可单独或组合使用。

可能量束固化的化合物的具体例子包括三丙烯酸三羟甲基丙烷酯、四丙烯酸四羟甲基甲烷酯、三丙烯酸季戊四醇酯、四烯酸季戊四醇酯、单羟基五丙烯酸二季戊四醇酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、二丙烯酸1，4-丁二醇酯、二丙烯酸1，6-己二醇酯和丙烯酸聚乙二醇酯。

对于可能量束固化的化合物，可使用可能量束固化的树脂。可能量束固化的树脂包括含光敏活性基团的聚合物或低聚物，如各自在其分子末端具有(甲基)丙烯酰基的酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯和丙烯酸类树脂(甲基)丙烯酸酯；在其分子末端具有烯丙基的硫醇-烯加成类树脂；光-阳离子聚合型树脂；含肉桂酰基的聚合物如聚肉桂酸乙烯基酯；重氮化的氨基-酚醛清漆树脂；和丙烯酰胺聚合物。对高能量束敏感的聚合物的例子包括环氧化聚丁二烯、不饱和聚酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚丙烯酰胺和聚乙烯基硅氧烷。当使用可能量束固化的树脂时，不总是需要上述母体材料。

可能量束固化的化合物的加入量为例如约5至500重量份，优选约15至300重量份，更优选约20至150重量份，按100重量份母体材料计。当可能量束固化的粘弹性层在用能量束照射后在20℃时具有动态弹性模量5×10⁶至1×10¹⁰Pa(频率：1Hz，样品：1.5mm厚的薄膜)(按储能剪切模量计)时，可同时获得优良的切割操作和热可靠性。这种储能模量可按需要通过选择可能量束固化的化合物的量或种类或能量束照射的条件调节。

在可能量束固化的粘弹性层2中，除了上述组分外，可加入用于固化可能量束固化的化合物的能量束聚合引发剂，和在通过能量束固化前后使其具有合适的粘弹性的添加剂，如热聚合引发剂、交联剂、增粘剂和硫化剂。

对于能量束聚合引发剂，若需要，可根据要使用的能量束的种类选取已知的或通常使用的聚合引发剂。这些能量束聚合引发剂可单独或组合使用。能量束聚合引发剂的加入量为约0.1至10重量份，优选约1至5重量份，按100重量份母体材料计。若需要，可将能量束聚合促进剂与上述能量束聚合引发剂结合使用。

可按常规方式，例如通过在基材1上涂布含可能量束固化树脂或母体材料、可能量束聚合化合物和能量束聚合引发剂以及若需要添加剂和溶剂的涂料溶液，或通过将上述涂料溶液涂在合适的隔离物(剥离纸等)上形成可能量束固化的粘弹性层2，然后将其转移到基材1上，形成能量束可固化粘弹层2。

考虑到缓解由可热膨胀压敏粘结剂层3中所含的可热膨胀微球诱导的不均匀性并防止切割粘附体时因旋转刀片导致的振动，可能量束固化的粘弹层2的厚度可为约5至300μm，优选约10至150μm，更优选约15至100μm。

可热膨胀压敏粘结剂层3可含有使其具有粘性的发粘物质和使其具有可热膨胀性能的可热膨胀微球。

对于发粘的物质，可使用通常已知的压敏粘结剂，压敏粘结剂的例子包括橡胶类压敏粘结剂，如天然橡胶和各种类型的合成橡胶，硅氧烷类压敏粘结剂，和丙烯酸类压敏粘结剂(如作为可能量束固化粘弹层2的母体材料描述的丙烯酸类压敏粘结剂)如(甲基)丙烯酸烷基酯和可与该酯共聚的另一不饱和单体的共聚物。对于可热膨胀压敏粘合剂层3，还可以使用可能量束固化的压敏粘结剂层。在此情况下，在引发可热膨胀微球膨胀的温度范围内用能量束照射后，在动态弹性模量1×10⁵至5×10⁷Pa(频率：1Hz，样品：1.5mm厚的薄膜)(按储能剪切模量计)时，可获得优良的切割操作和热可靠性。这种储能模量可按需要通过选择可能量束固化的化合物的量或种类或能量束照射的条件调节。

对于可热膨胀微球，可使用具有容易气化并通过加热膨胀的物质如封闭在弹性壳内的异丁烷、丙烷或戊烷的微球。该壳通常由热塑性物质、热熔物质或通过热膨胀破裂的物质制成。形成壳的物质的例子包括偏氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氯乙烯和聚砜。可热膨胀的微球可通过常规方式如团聚或界面聚合制备。市购的产品如Matsumoto微球[商品名；Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.，Ltd.的产品]也可用作可热膨胀的微球。

考虑到分散性和形成薄的薄膜，可热膨胀微球的平均颗粒尺寸通常为约1至80μm，优选约4至50μm。为通过加热有效降低包括粘结剂的压敏粘结剂层的可热膨胀微球，可热膨胀微球优选具有直至体积膨胀比变为5倍或5倍以上，特别是10倍或10倍以上时也不破裂的足够强度。当可热膨胀微球在低膨胀系数下破裂或使用未制成微胶囊的可热膨胀试剂时，压敏粘结剂层3与粘附体之间的粘结面积明显降低，导致不利的可剥离性。

尽管可热膨胀微球的量取决于其种类，但其为例如10至200重量份，优选约20至125重量份，按100重量份构成可热膨胀压敏粘结剂层3的粘结剂基聚合物计。此量低于10重量份，导致加热后粘结力降低不足，而用量超过200重量份趋于造成可热膨胀压敏粘结剂层3粘结失败，或可能量束固化粘弹层2与可热膨胀压敏粘结剂层3之间的界面破裂。

除了粘结剂和可热膨胀微球外，若需要，可热膨胀压敏粘结剂层3还可包含添加剂如交联剂(例如异氰酸酯交联剂或环氧交联剂)、增粘剂(例如松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂或油溶性苯酚树脂)、增塑剂、填料、抗氧剂和表面活性剂。

可热膨胀压敏粘结剂层3可通过合适的方法，例如通过将含粘结剂和可热膨胀微球以及非必要的添加剂和溶剂的涂料溶液直接涂于可能量束固化的粘弹层2上，接着通过隔离物4接触粘结；或将上述涂料溶液涂在合适的隔离物(剥离纸等)4上形成可热膨胀压敏粘结剂层3，接着通过接触粘结转移到可能量束固化的粘弹层2上而形成。

尽管可热膨胀压敏粘结剂层的厚度可按需要根据压敏粘结剂片材的使用目的或加热降低粘结剂的程度确定，但为保持表面光滑优选设定其不超过可热膨胀微球的最大直径。例如，可热膨胀压敏粘结剂层3具有厚度1至100μm，优选3至50μm，更优选5至20μm。太薄的可热膨胀粘结剂层3因粘结力不足而不能支撑附着物。

对于隔离物4，可使用由具有用剥离剂(通常为硅氧烷树脂、长链烷基丙烯酸酯树脂或氟树脂)涂布的表面的塑料薄膜或纸制成的基材；和由非极性聚合物如聚乙烯或聚丙烯制成的并具有很低粘结力的基材。

隔离物4在接触粘结和转移可热膨胀压敏粘结剂层3到可能量束固化的粘弹层2上时起到临时支撑物的作用，或直至实际应用时起到可热膨胀压敏粘结剂层3的保护物的作用。

可能量束固化的粘弹层2和处于其上的可热膨胀压敏粘结剂层3不仅可在基材1的一面而且可在两面上形成。此外，可能量束固化的粘弹层2和可热膨胀压敏粘结剂层3依次堆叠到基材1的一面上，而常规的压敏粘结剂层处于背面上。压敏粘结剂层可处于可热膨胀压敏粘结剂层3上，以防止在与附着物的界面上因加热时可热膨胀压敏粘结剂层3变粗糙而出现的细微粘结失败。对于用于这种压敏粘结剂层的发粘物质，可使用在可热膨胀压敏粘结剂层3中列举的粘结剂。考虑到减少或消除与附着物的粘结力，压敏粘结剂层的厚度优选为0.1至8μm，特别是1至5μm，并且该层可根据用于可热膨胀压敏粘结剂层3而形成。

图2为说明本发明可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的另一例子的横截面图。在该图中，将可能量束固化的粘弹层2、可热膨胀压敏粘结剂层3和隔离物4按此顺序堆叠到基材1上，而将压敏粘结剂层5和隔离物6堆叠到基材1的反面上。这种压敏粘结剂片材与图1的压敏粘结剂片材的区别仅在于，压敏粘结剂层5和隔离物6处于具有在其上形成的可能量束固化粘弹层2和可热膨胀压敏粘结剂层3的基材面的反面。

压敏粘结剂层5可包含发粘物质。对于发粘物质，可使用在可热膨胀压敏粘结剂层3中列举的那些。若必要，可加入添加剂如交联剂(例如异氰酸酯交联剂或环氧交联剂)、增粘剂(例如松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂或油溶性苯酚树脂)、增塑剂、填料、抗氧剂和表面活性剂。加入或使用明显干扰用于固化可能量束固化的粘弹层2的能量束传输的物质不是优选的。

尽管压敏粘结剂层5的厚度可按需要在不破坏可热膨胀压敏粘结剂层3与粘附体的接触粘结、切割粘附体、剥离和收集切割的小片等的操作容易性的程度内选取，但通常为约1至50μm，优选约3至30μm。

压敏粘结剂层5可根据用于可热膨胀压敏粘结剂层3形成。对于隔离物6，可使用与处于可热膨胀压敏粘结剂层3上的隔离物4类似的隔离物。这种压敏粘结剂片材可通过使用其粘结剂层5与基座表面固定。

图3为说明制造本发明切割小片的方法的一个例子示意图。更具体地，图3中说明的是如下一系列步骤的横截面图：通过接触粘结使要切割的材料(粘附体)7粘附到(已从其中剥离隔离物的)图1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀压敏粘结剂层3的表面上，通过用能量束8照射使可能量束固化的粘弹层2固化，沿切割线将粘附体切割为预定尺寸的小片，通过加热使可热膨胀压敏粘结剂层3中的可热膨胀微球膨胀并发泡，然后剥离和收集切割的小片7a。此外，在通过用能量束照射固化可能量束固化的粘弹层2之后，通过接触粘结使要切割的材料(粘附体)7粘附到可热膨胀压敏粘结剂层3的表面上，接着沿切割线9切割。

在图3中，图标1代表基材，2a代表通过用能量束照射固化的可能量束固化的粘弹层，3a代表在用能量束照射后可热膨胀的微球通过加热膨胀之后的可热膨胀压敏粘结剂层。

可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀压敏粘结剂层3与粘附体7的接触粘结，例如可通过使用合适的压制装置如橡胶辊、层压辊或压机接触粘结进行。在接触粘结时，可按照需要根据发粘物质的类型，在不允许通过施加水或有机溶剂导致可热膨胀微球膨胀或粘性物质活化的温度范围内进行加热。

对于能量束8，可使用可见光线、紫外线和电子束。用电子束8进行的照射，可通过合适的方法进行，但为防止可热膨胀的微球因在照射时产生的热开始膨胀，需要抑制照射时间尽可能短或空气冷却可辐射固化的可热剥离压敏粘结剂片材以不引发可热膨胀微球膨胀。

粘附体7可通过常规装置切割方式如切片进行。加热条件可按需要根据粘附体7(或切割小片7a)的表面条件或耐热性、可热膨胀微球的种类、压敏粘结剂片材的耐热性或粘附体(要切割的材料)的热容量选取。加热通常在350℃或更低条件下进行30分钟或更短，其中在条件80至200℃下进行1秒至15分钟是特别优选的。热空气加热、加热板接触或红外线加热可用作加热方法，但不特别限制。

当压敏粘结剂片材的基材1具有拉伸性能时，拉伸可用用于片材第二次拉伸的常规拉伸装置进行。

由于本发明的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有含发粘物质(粘结剂)的可热膨胀压敏粘结剂层3，因此粘附体7可与其粘结并牢固保持，同时不会在输送时因振动剥离。与常规可热膨胀压敏粘结剂片材相比，由于可热膨胀压敏粘结剂层3可变薄，并且与此同时可能量束固化的粘弹层2通过在切割前通过用能量束照射固化，因此所得片材可被切割为预定的尺寸，同时减少因切割刀片造成的卷绕或压敏粘结剂层振动造成的切碎。当在切割后加热含可热膨胀微球并因此具有可热膨胀性能的可热膨胀压敏粘结剂层3时，这些可热膨胀微球迅速发泡或膨胀，造成可热膨胀压敏粘结剂层3体积变化。对于所得不均匀形状的三维结构，可热膨胀压敏粘结剂层3与切割小片7a的粘结区域大大减少，导致粘结强度降低或消除。通过用能量束照射固化可能量束固化的粘弹层2和通过热处理显著降低或消除粘结强度，带来对切割粘附体7，以及剥离和收集切割小片7a和生产效率的显著改进。

本发明的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材当然可用于永久粘结粘附体，但也适合用于其中在粘结和达到粘结目的预定时间后要求从粘结中剥离的情况。这种使用目的的具体例子还包括与半导体晶片或陶瓷多层片材固定的材料，输送带，在运输部件时使用的暂时粘结材料或固定材料，或在制造各种电器、电子器件或显示器时使用的临时粘结材料，和用于防止金属板、塑料板或玻璃板污染或损坏的表面保护或掩蔽材料。特别是在电子部件的制造步骤中，它适合用于生产很小或薄层半导体芯片或多层电容器芯片。

本申请基于2000年10月18日申请的日本专利申请JP 2000-318644，其全部内容这里作为参考引入，最终与其描述的相同。

本发明在下面将进一步参考实施例进行描述。然而，应理解本发明不受这些实施例限制。

实施例1

通过将0.8重量份环氧交联剂、70重量份六-官能可紫外线聚合的化合物和3重量份紫外线聚合引发剂3加入100重量份丙烯酸类共聚物(重均分子量：700000)中制备混合物溶液1，所述丙烯酸共聚物由60重量份丙烯酸乙酯、40重量份丙烯酸丁酯和4重量份丙烯酸构成。将所得混合物溶液涂于50μm厚的电晕处理的聚酯薄膜(基材)表面上，接着干燥，由此形成45μm厚的丙烯酸类紫外线可固化粘弹层。

将由25重量份可热膨胀微球(“Matsumot微球F-50 D”，商品名；Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.Ltd.)和0.5重量份环氧交联剂(按100重量份上述丙烯酸类共聚物计)的混合溶液2(粘结剂)涂于硅氧烷剥离剂处理的聚酯薄膜(隔离物)表面上，接着干燥，由此形成20μm厚的可热膨胀压敏粘结剂层(可热剥离压敏粘结剂层)。

将该可热膨胀的压敏粘结剂层通过接触粘结与丙烯酸类可紫外线固化的粘弹层粘结，由此获得可紫外线固化的可热剥离压敏粘结剂粘结剂片材。

比较例1

除了形成厚度65μm的可紫外线固化粘弹层并且不设置可热膨胀的压敏粘结剂层外按与实施例1类似的方式，获得可紫外线固化压敏粘结剂粘结剂片材。

比较例2

将按与实施例1类似的方式制备的混合溶液2涂于50μm厚的电晕处理的聚酯薄膜(基材)表面上，接着干燥，由此获得具有65μm厚粘结剂层的可热剥离压敏粘结剂片材。

实施例2

通过将3重量份能量束聚合引发剂加入100重量份能量束活性聚合物(重均分子量：600000)中制备混合溶液3，所述能量束活性聚合物通过在由75重量份丙烯酸乙酯、20重量份丙烯酸丁酯、5重量份甲基丙烯酸甲酯和20重量份丙烯酸2-羟乙基酯构成的丙烯酸类共聚物中加入2-羟乙基当量0.9的甲基丙烯酰氧基异氰酸酯获得。除了使用该混合物溶液外按与实施例1类似的方式，形成厚度40μm的可能量束固化的粘弹层。

除了通过将30重量份可热膨胀微球(“Matsumot微球F-50 D”，商品名；Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.Ltd.的产品)和2.5重量份异氰酸酯交联剂加入100重量份由75重量份丙烯酸乙酯、20重量份丙烯酸丁酯、5重量份甲基丙烯酸甲酯和5重量份丙烯酸2-羟乙基酯构成的丙烯酸类共聚物中获得的混合溶液4外，形成15μm厚的可热膨胀压敏粘结剂层。

将该热膨胀压敏粘结剂层通过层压器与可能量束固化的粘弹层接触，由此获得可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂粘结剂片材。

评估试验

在实施例和比较例中获得各压敏粘结剂片材(20mm宽)的压敏粘结剂层表面上粘结聚酯薄膜(“Lumirror S 10”；Toray Industries，Inc的产品)后，测量处理前、用紫外线照射后和热处理接着照射后的180°剥离粘结力(N/20mm，剥离速率：300mm/min，23℃)。通过使用空气冷却型的高压汞灯从压敏粘结剂片材一侧照射紫外线10秒，同时在130℃的热空气烘箱进行热处理5分钟(仅实施例1和比较例2)

将在实施例和比较例中获得的各压敏粘结剂片材与160μm厚的半导体晶片粘结。用紫外线照射后，用切片刀(“DFD 651”，DISCO Corporation的产品)进行切片(切片速度：80mm/min，刀片的旋转频率：4000rpm，聚酯膜的切割深度：20μm，切片尺寸5mm×5mm)。目测证实存在或不存在卷绕的粘结剂。此外，从比较例1本身的各层压制品，和从实施例1和比较例2加热后的各层压制品，任意抽取20块芯片。在抽取时破裂芯片认为是缺陷。此外，用光学显微镜观察无破裂(即无缺陷)的侧面上的脱落(chipping)，将在深度方向具有40μm或更深的脱落的那些认为是由缺陷的。在与上述那些类似的条件下进行紫外线照射和加热。

评估结果在表1中给出。在实施例和比较例中，在通过加热剥离时都未观察到粘结剂向剥离的聚酯薄膜或芯片转移。表1

实施例1 比较例1 比较例2 实施例2粘结力(N/20mm)处理前用紫外线照射后用紫外线照射和加热处理后 4.102.300.00  4.60 0.50 -  4.00 - 0.00  5.80 2.00 0.00粘结剂卷绕无 无 发现 无破裂(缺陷数/20块芯片)0/20 7/20 0/20 0/20产生碎片(缺陷数/20块芯片)1/20 0/20 12/20 0/20

从表1中显而易见，在各实施例的压敏粘结剂片材中，通过用紫外线固化可紫外线固化的粘弹层造成压敏粘结剂层的粘结力合适降低，可防止粘结剂卷绕和刀片在切割时剪切，因为可形成薄的压敏粘结剂层。粘结力通过热处理消失，由此可防止芯片在抽取时破裂。另一方面，在比较例1的压敏粘结剂片材中，用紫外线照射使粘结力大大降低，造成芯片分散，并且由于残余粘结力，在抽取时出现破裂。在比较例2的压敏粘结剂片材中，未出现破裂但产生游离碎片的产品，即非缺陷性低，原因在于压敏粘结剂层柔软且厚。

工业实用性

本发明的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送的足够粘结力，在切割时抑制粘结剂卷绕或产生碎片，并有助于剥离和收集以高精度切割的小片。这有可以在切割小片剥离和收集步骤中显著提高操作容易性和工作效率，并最终显著改进切割小片如小尺寸或薄层半导体芯片或多层电容器芯片的生产率。