具有连接到导线的焊盘电极的半导体器件

摘要

本发明涉及具有半导体基片和在其上形成并被电连接到导线的焊盘电极的半导体器件。在具有半导体基片的半导体器件中，内部电极层形成在半导体基片上。阻挡金属层形成在内部电极上。外部电极层形成在阻挡金属层上。焊盘电极由内部电极层，阻挡金属层和外部电极层构成。导线被电连接到焊盘电极。外部电极层的面积被设置在处于焊盘电极上的导线的聚合部分的面积和阻挡金属层的平面面积之间的中间。