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高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法

摘要

本发明是提供一种高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法,用以测量高功率的表面黏著型集成电路,该方法包括下列步骤:提供一表面黏著型集成电路测试插座;将一表面黏著型集成电路文字面朝下,接脚朝上倒置于该测试插座的下座上;以及将一上座置于该表面黏著型集成电路及下座上,并将以固定。藉由将该表面黏著型集成电路倒置以增加该集成电路接脚与该测试插座的下座接脚的接触面积,且用力将该集成电路接脚固定于该测试插座时不会破坏该集成电路接脚的8度斜角,可降低该下座接脚的接触阻抗,使该测试插座能承受较大电流,以测试高功率的表面黏著型集成电路。

著录项

  • 公开/公告号CN1421706A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李世雄;

    申请/专利号CN01140090.0

  • 发明设计人 李世雄;

    申请日2001-11-26

  • 分类号G01R31/26;G01R31/28;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汤保平

  • 地址 台湾省台北市

  • 入库时间 2023-12-17 14:44:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-10-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R31/26 授权公告日:20051207 申请日:20011126

    专利权的终止

  • 2009-01-21

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2005-12-07

    授权

    授权

  • 2003-12-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-06-04

    公开

    公开

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