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显示低热导率的含石墨的开孔聚氨酯泡沫塑料

摘要

公开了一种通过有机多异氰酸酯与多元醇在发泡剂、开孔剂和片状脱落石墨存在下制备开孔硬质聚氨酯泡沫塑料的方法,其中泡沫塑料的热导率为28至35mw/mk。这些泡沫塑料可用于其中需要具有阻燃性和低热导率的泡沫塑料的建筑工业中。

著录项

  • 公开/公告号CN1343226A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2002-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陶氏化学公司;

    申请/专利号CN00804713.8

  • 发明设计人 R·J·M·范登博什;H·A·G·德沃斯;

    申请日2000-02-02

  • 分类号C08J9/00;C08K3/04;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王杰

  • 地址 美国密执安州

  • 入库时间 2023-12-17 14:15:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-09

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08J9/00 授权公告日:20040616 终止日期:20130202 申请日:20000202

    专利权的终止

  • 2004-08-04

    专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20040625 申请日:20000202

    专利申请权、专利权的转移专利权的转移

  • 2004-06-16

    授权

    授权

  • 2002-04-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2002-04-03

    公开

    公开

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