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用于触针片的触针组平整化的触针片校准装置

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本发明涉及一种触针片校准装置,用于触针片(1)的触针组的平整化,其中所述触针片(1)经一个专用的动态工作的校准单元(4;11)与一个作为通向测试头(5)的接触接口的印刷电路板(3)相连。

著录项

公开/公告号CN1300943A

专利类型发明专利
公开/公告日2001-06-27

原文格式PDF
申请/专利权人因芬尼昂技术股份公司;
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申请/专利号CN00135523.6
发明设计人 M·昆德;
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申请日2000-11-03
分类号G01R1/073;G01R31/28;H01L21/66;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人杨松龄
地址联邦德国慕尼黑
入库时间 2023-12-17 13:58:38

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-02-02

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R1/073 授权公告日:20050413 终止日期:20091203 申请日:20001103

专利权的终止
2005-04-13

授权

授权
2002-07-31

实质审查的生效

实质审查的生效
2001-06-27

公开

公开

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外文文献

1. 用于触针片的触针组平整化的触针片校准装置 [P] . 中国专利： CN1196935C . 2005.04.13
2. 用于触针片的触针组平整化的触针片校准装置 [P] . 中国专利： CN1300943A . 2001-06-27
3. Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts [P] . 美国专利： US6782614B2 . 2004-08-31

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4. Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts [P] . 美国专利： US2003003782A1 . 2003-01-02

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5. Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts [P] . 美国专利： US6575767B2 . 2003-06-10

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