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软磁性铁氧体粉末的制造方法和层压芯片电感器的制造方法

摘要

提供一种低温烧结性优越的Ni-Cu-Zn铁氧体粉末的制造方法。另外提供使用该铁氧体粉末制造层压芯片电感器的方法。该软磁性铁氧体粉末的制造方法是以Fe、Ni、Cu和Zn为主要成分的软磁性铁氧体粉末的制造方法,它具有在含有原料粉末的焙烧物和水的淤浆中使有机添加剂存在的工序,作为上述有机添加剂使用具有羟基和羧基的有机化合物或其中和盐或其内酯,或使用具有羟甲基羰基的有机化合物、或作为酸具有可分解的烯醇型羟基的有机化合物或其中和盐。

著录项

  • 公开/公告号CN1268755A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2000-10-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TDK株式会社;

    申请/专利号CN00103757.9

  • 发明设计人 原田浩;

    申请日2000-03-09

  • 分类号H01F1/36;H01F41/02;B22F9/00;B22F3/00;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人隗永良

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 13:46:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01F1/36 授权公告日:20040818 申请日:20000309

    专利权的终止

  • 2004-08-18

    授权

    授权

  • 2000-10-18

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2000-10-04

    公开

    公开

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