具有以亚模块方式集成的冷却器的功率半导体模块

摘要

本发明公开一功率半导体模块,它由亚模块连同集成冷却器构成。亚模块各具有一衬底,在其衬底上至少焊接一半导体芯片,其衬底底面与冷却器7浇铸在一起。冷却器具有由AlSiC、CuSiC或AlSi制成的冷却体和/或以针、筋等形式由AlSiC,CuSiC,AlSi,Al或Cu制成的冷却结构。冷却结构也能与衬底直接浇铸在一起,本发明的功率半导体模块具有提高的可靠性和寿命,紧凑的结构和高功率密度。其模块化结构可很好地与其它元件例如电子控制线路,印制电路板和汇流排兼容地集成。