公开/公告号CN1180856A
专利类型发明专利
公开/公告日1998-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普公司;
申请/专利号CN97121122.1
申请日1997-09-30
分类号G06F1/20;
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人吴增勇;张志醒
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 13:04:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-11-26
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2003-09-03
授权
授权
1999-12-22
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1998-05-06
公开
公开
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机译: 安装在PC板孔中的导热基质,用于将热量从IC传递到散热片
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