一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法

摘要

本发明涉及制造适于装配到芯片引线框架上的半导体集成电路芯片的方法，包括下列步骤：(a)将数均分子量为5000到50000和厚度为0.1到5密耳的均匀粘合剂涂层涂敷到硅片表面，该硅片表面已画出微电子电路的细部图；(b)除掉选定部分的粘合剂，以便露出硅片表面上的焊点；(c)切割硅片以便形成各个半导体集成电路芯片；(d)将芯片电连接和粘连到引线框架上；(e)在聚合物密封胶中密封芯片和引线框架。