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高真空高压液体饱和法测定全直径岩样孔隙度

摘要

本发明提供了一种准确测定全直径岩样孔隙度的方法,其特点是应用高真空高压液体饱和法进行测定全直径岩样孔隙度,它不仅可以测全直径岩样的总孔隙度,还可以测出岩块孔隙度、洞穴孔隙度和裂缝孔隙度,测定的精度高、工艺简单、成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN1053295A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1991-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN90105752.5

  • 发明设计人 孔金祥;邓裕煌;李中全;

    申请日1990-01-04

  • 分类号G01N15/08;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 610051 四川省成都府青路一段一号

  • 入库时间 2023-12-17 12:14:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 1994-01-05

    专利申请的视为撤回

    专利申请的视为撤回

  • 1991-07-24

    公开

    公开

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