首页> 中国专利> 用于硬币、奖章及纪念章的电镀的坯料

用于硬币、奖章及纪念章的电镀的坯料

摘要

一种电镀坯料,可以在其至少一个表面上压铸出图形、徽案以形成硬币、奖章或纪念章,所述坯料具有正反的两面和侧边缘及包含有0.5~8%重量的锡及余额为铜的电镀层,完全包围住所述的坯料。在至少所述的要被压铸的面形成的镀层厚度为5μm~50μm左右。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 1998-04-22

    专利申请的驳回

    专利申请的驳回

  • 1994-07-20

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1992-10-21

    公开

    公开

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