有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程

摘要

一种制备印刷电路板的导电铜箔，通过把聚乙烯膜覆盖在箔的一个面上，防止金属箔在存储、运输和后继加工期间受到破坏。塑料膜和箔之间的边缘区域加入粘接材料，使它们可去除地连接在一起。选取的塑料膜足以抵抗层压加工时的温度和压力条件，而保持在箔表皮上，起保护作用，并避免粘附到层压压机板上，在层压加工后仍保留从金属箔可去除的能力。