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具有得到改进的电接触的线路基座装置

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本发明涉及一种线路基座装置，该线路基座装置包括：包含铝的基础层（2）、包含铜的线路层（3）、布置在所述基础层（2）与所述线路层（3）之间的电介质层（4）、穿过所述基础层（2）、线路层（3）和电介质层（4）来伸展的开口（5）以及所述基础层（2）与所述线路层（3）之间的电触头（6），其中所述电触头（6）包括铆钉（7），其中在所述铆钉（7）与所述基础层（2）之间构造有传力锁合的连接，并且其中在所述铆钉（7）与所述线路层（3）之间构造有材料锁合的连接（9）。

著录项

公开/公告号CN111602237A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-28

原文格式PDF
申请/专利权人罗伯特·博世有限公司;
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申请/专利号CN201880087474.0
发明设计人 T·维萨;A·梅尔;S·于内;
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申请日2018-12-05
分类号H01L23/14(20060101);H01L23/498(20060101);H05K3/40(20060101);H05K3/44(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人韩瑞;司昆明
地址德国斯图加特
入库时间 2023-12-17 11:49:32

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2020-08-28

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