公开/公告号CN111600553A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 成都嘉纳海威科技有限责任公司;
申请/专利号CN202010468782.7
申请日2020-05-28
分类号H03F1/02(20060101);H03F1/26(20060101);H03F1/42(20060101);H03F1/56(20060101);
代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人陈选中
地址 610016 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园
入库时间 2023-12-17 11:49:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
公开
公开
机译: 用于微波单片集成电路封装的超宽带密封表面贴装技术
机译: 具有微波功率放大器的单片集成电路,具有使用分布式线路的匹配电路
机译: 具有微波功率放大器的单片集成电路器件,包括使用分布式整数线的匹配电路