公开/公告号CN111465721A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 兰克森控股公司;
申请/专利号CN201880076917.6
申请日2018-11-27
分类号C25D3/56(20060101);C25D5/10(20060101);C25D5/12(20060101);C25D7/00(20060101);H05K3/10(20060101);H05K3/20(20060101);H05K3/24(20060101);G06K19/077(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人马文斐
地址 法国芒特拉若利区
入库时间 2023-12-17 11:41:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
公开
公开
机译: 电路,用于电路上形成的芯片卡的电子模块,以及用于生产这种电路的方法
机译: 电路,在该电路上制成的芯片卡的电子模块以及这种电路的制造方法
机译: 电路,在该电路上制成的芯片卡的电子模块以及这种电路的制造方法