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电路、该电路上实施的芯片卡的电子模块以及这种电路的实施方法

摘要

本发明涉及一种用于实施模块的电路(例如,印刷电路类型的电路),所述模块用于集成在卡(例如,芯片卡)中。该模块包括用于使芯片与读/写系统连接和通信的电气触头区或连接器(3)。为了提供白色或接近白色的颜色,这些电气触头区至少部分地由铑合金的层(13)覆盖。本发明还涉及这种电路的制造方法。

著录项

  • 公开/公告号CN111465721A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 兰克森控股公司;

    申请/专利号CN201880076917.6

  • 申请日2018-11-27

  • 分类号C25D3/56(20060101);C25D5/10(20060101);C25D5/12(20060101);C25D7/00(20060101);H05K3/10(20060101);H05K3/20(20060101);H05K3/24(20060101);G06K19/077(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人马文斐

  • 地址 法国芒特拉若利区

  • 入库时间 2023-12-17 11:41:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-28

    公开

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