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一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线

摘要

本发明提供了一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线,包括:下介质基板,下表面设置微带馈线;金属地,设置在所述下介质基板的上表面;上介质基板,设置在所述金属地的上表面;以及介质贴片,设置在所述上介质基板的上表面,所述介质贴片上设置空气孔。本发明的低剖面圆极化介质贴片天线,在保持所述介质贴片天线的低剖面优势的情况下,通过在所述介质贴片上适当的位置引入空气孔,歧视性地提高介质贴片谐振器的两对简并模式(即TM101和TM011,TM121和TM211)的频率并将它们拉近,从而有效地拓展了天线的带宽。

著录项

  • 公开/公告号CN111525246A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南通大学;

    申请/专利号CN202010310736.4

  • 发明设计人 陈建新;唐世昌;

    申请日2020-04-20

  • 分类号H01Q1/36(20060101);H01Q1/38(20060101);H01P7/10(20060101);

  • 代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人朱小兵

  • 地址 226019 江苏省南通市啬园路9号

  • 入库时间 2023-12-17 11:32:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    公开

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