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一种导流型高密封低转矩密封结构的轮毂轴承单元

摘要

本发明公开了一种导流型高密封低转矩密封结构的轮毂轴承单元,主要包括密封圈骨架、密封圈、骨架等,法兰盘外通过钢球的滚动摩擦套装外圈,外圈和法兰盘之间间隙处安装密封圈进行密封,密封圈通过密封圈骨架固定在外圈边缘处,骨架固定在法兰盘一侧,密封圈上设置有密封唇A、密封唇B、密封唇C与骨架配合实现密封,密封圈入口处设有导流唇与骨架配合实现对喷溅泥水的引导作用。本发明通过导流式密封结构设计以及密封圈与骨架的组件式结构设计,减少了接触唇的数量,有效降低轮毂轴承旋转力矩,同时大大提高产品的密封性能,增强密封试验的可靠性;不要求增加过多的密封空间,既能满足主机厂对高密封性能要求,又能满足低转矩性能要求。

著录项

  • 公开/公告号CN111503162A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010333697.X

  • 发明设计人 张高峰;黄德杰;张侠;

    申请日2020-04-24

  • 分类号F16C33/78(20060101);B60B27/00(20060101);

  • 代理机构33101 杭州九洲专利事务所有限公司;

  • 代理人陈继亮

  • 地址 311215 浙江省杭州市萧山经济技术开发区万向路1号

  • 入库时间 2023-12-17 11:24:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    公开

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