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乘法器、乘法运算方法、运算芯片、电子设备及存储介质

摘要

本公开提出了一种乘法器、乘法运算方法、运算芯片、电子设备以及存储介质。乘法器包括一个乘数预处理模块、一个编码模块、一个加法模块和一个部分积选择模块,乘数预处理模块,用于根据不同的运算位宽将其接收到的乘数生成不同的编码输入值;编码模块,用于根据不同的编码输入值生成不同的编码值,并根据不同的编码值与接收到的被乘数进行运算得到第一部分积;加法模块,用于根据不同的运算位宽将第一部分积进行对应次数的累加,生成不同的第二部分积。支持多种混合位宽的乘法,面对不同精度的乘法运算时可复用乘法器单元,降低硬件资源的消耗,针对需要实现大量卷积运算、包含多个复杂乘法和加法组合的运算,能有效的减少延时、降低能耗。

著录项

  • 公开/公告号CN111522528A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门星宸科技有限公司;

    申请/专利号CN202010322268.2

  • 发明设计人 李超;林博;朱炜;

    申请日2020-04-22

  • 分类号G06F7/523(20060101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);

  • 代理机构11226 北京中知法苑知识产权代理有限公司;

  • 代理人李明;赵吉阳

  • 地址 361005 福建省厦门市火炬高新区软件园创新大厦A区1501

  • 入库时间 2023-12-17 11:24:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    公开

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