一种光敏性材料及在制备柔性线路板中的应用及制备方法

摘要

本发明公开了一种光敏性材料及在制备柔性线路板中的应用及制备方法。所述光敏性材料由光敏性基团和聚合物接枝形成，其中光敏性基团占材料的质量分数为1～25％，所述光敏性基团的结构如式(Ⅰ)所示；其中R1、R2、R3、R4、R5各自独立地为氢、卤素、羟基、醛基、C1～4烷基、C1～2酰胺、C1～4醚基、C1～4酯基、C1～4酮基或单环芳香取代基；其中所述聚合物的分子链上含有可与羟基反应的基团。本发明利用光敏性材料制备柔性线路板的方法过程简单，通过短时间的掩模光照后，即可在材料曝光区域高效沉积催化剂，并实现化学镀，提升制备效率和原材料利用率，适合连续化作业生产，在柔性电子线路设备制造方面有着巨大应用前景及竞争力。