公开/公告号CN111447154A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-24
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201910044955.X
申请日2019-01-17
分类号
代理机构隆天知识产权代理有限公司;
代理人黄艳
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-12-17 11:03:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H04L12/861 申请日:20190117
实质审查的生效
2020-07-24
公开
公开
机译: 用于冷却热源的热交换器,例如集成电路,具有界面层和歧管层,歧管层具有第一组单独的流体路径,其位置被设置为使热交换器内的压降最小
机译: 用于建筑物供暖系统和烟囱烤箱改造的热交换器烘烤,具有间隔设置的薄片,该薄片布置成使得热交换器流体围绕内管从入口引导到出口
机译: 用于连接至热泵盐水回路的冷冻室,其热交换器设置在绝热外壳内,并与盐水热泵的盐水回流管线连接,该热交换器包括水安装共用的横截面