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公开/公告号CN111405747A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 集美大学;
申请/专利号CN202010348083.9
发明设计人 胡玉生;
申请日2020-04-28
分类号
代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;
代理人何家富
地址 361000 福建省厦门市集美区银江路185号
入库时间 2023-12-17 10:54:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20200428
实质审查的生效
2020-07-10
公开
机译: 用于阻挡电磁干扰的结构,晶片级封装和具有该结构的印刷电路板
机译: 具有电磁带隙结构的印刷电路板,能够利用电磁带隙结构降低电磁干扰
机译: 电磁带隙结构和具有相同结构的印刷电路板,能够防止电路之间的电磁干扰
机译:一种双穿孔电磁带隙结构,用于薄型和低成本印刷电路板中的平行板噪声抑制
机译:使用Allegro PCB SI的高速电路板设计方法,一种印刷电路板设计和分析工具
机译:当前电路板控制方法降低电路板噪声和抑制随机变化的效果
机译:由柔性印刷电路板连接的印刷电路板电磁干扰
机译:对导致电磁干扰的印刷电路板上耦合机制的研究。
机译:一种新型设计的生物反应器用于从废印刷电路板中回收贵金属
机译:在印刷电路板中嵌入电磁带隙结构以减少电磁干扰
机译:一种印刷电路板上路径跟踪的形式化算法