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纳米金属间化合物弥散强化高导电耐磨铜合金及其制造方法和应用

摘要

本发明公开了纳米金属间化合物弥散强化高导电耐磨铜合金及其制造方法和应用,铜合金组成成分及质量百分比如下:Sn:4~8%,Ni:1.5~4%,Ag:0.05~0.6%,稀土元素:0.07~0.2%,Zn:1.48~2.43%,X:3.52~7.57%;其中,X为Al、Mn、Sc、B中的任意一种或几种;稀土元素至少包括Ce,La和Y;稀土元素与Sn的质量百分比为1:(40~55);Ce,La和Y的质量百分比为(0.2~0.5):1:(0.1~0.35),余量为Cu。该铜合金可应用在高速列车电机转子摩擦盘中。本发明铜合金具有良好的耐磨性能和导电性能。

著录项

  • 公开/公告号CN111471888A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京工程学院;

    申请/专利号CN202010385641.9

  • 申请日2020-05-09

  • 分类号C22C9/02(20060101);C22C32/00(20060101);C22C1/02(20060101);C22C9/06(20060101);C22C9/01(20060101);F16D69/02(20060101);

  • 代理机构32356 南京灿烂知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵丽

  • 地址 211167 江苏省南京市江宁科学园弘景大道1号

  • 入库时间 2023-12-17 10:50:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/02 申请日:20200509

    实质审查的生效

  • 2020-07-31

    公开

    公开

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