一种避免LED CHIP系列封装出光混光的方法

摘要

本发明涉及LED显示技术领域，特别是涉及一种避免LED CHIP系列封装出光混光的方法，包括基板及设于基板上的发光单元，发光单元的电极与基板导通，对发光单元进行LED CHIP系列的工艺封装后再进行油墨覆盖；若发光单元为1个，则直接在发光单元的四周出光面进行油墨覆盖；若发光单元为多个，则先对多个发光单元之间的中间胶体部分做V‑CUT处理，然后对发光单元的四周出光面及因为V‑CUT处理而产生的出光面进行油墨覆盖。本发明主要解决LED CHIP系列封装出光混光的问题，通过对单颗产品的四周进行油墨覆盖，彻底杜绝LED CHIP系列产品四周发光导致的混光问题。