多芯片模块的隔离电容器之间的线接合

摘要

本发明提供一种封装式多芯片装置，其包含具有隔离电容器的第一IC裸片(110)，所述隔离电容器使用顶部金属层作为其顶板(118)并且使用下部金属层作为其底板(119)。第二IC裸片(120)具有第二隔离电容器，所述第二隔离电容器使用其顶部金属层作为其顶板(128)并且使用下部金属层作为其底板(129)。第一接合线端(130a)耦合到一个顶板且第二接合线端(130b)耦合到另一顶板。第二接合线端(130b)包含针脚式接合(134)，所述针脚式接合(134)包含不正交于其接合到的所述顶板的线接近角并且放置成使得与所述针脚式接合的中心距与接合线交叉侧部相对的侧部的距离相比，所述针脚式接合的中心定位成离此顶板的在所述接合线交叉侧部上的边缘更远至少5％。