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公开/公告号CN111442713A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-24
原文格式PDF
申请/专利权人 上海航鼎电子科技发展有限公司;
申请/专利号CN202010383348.9
发明设计人 杨峰;王喜超;唐健清;周海涛;王金红;何铁;
申请日2020-05-08
分类号
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人李治东
地址 200434 上海市虹口区凉城路465弄60号(集中登记地)
入库时间 2023-12-17 10:37:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B7/02 申请日:20200508
实质审查的生效
2020-07-24
公开
机译: 3D位移测量装置和3D位移测量系统
机译: 用于测量3D位移的单元连接结构和使用相同的3D位移测量装置,能够增强3D测量的可靠性和测量值的精确度
机译: 用于测量长度位移的3D位移测量装置
机译:全3D位移测量系统,用于透明土中侧向加载桩周围土体的3D位移场
机译:三维位移测量机介绍方便3D位移测量工具“EZ3D”而无技能
机译:光学低成本便携式装置,可使用单个摄像机进行全场3D位移测量
机译:使用相移数字全息术在位移测量装置中成像装置的数量和准确性的关系
机译:使用扫描电子显微镜进行精确的3D形状和位移测量。
机译:使用具有单个照明检测路径的散斑干涉仪进行在线3D位移测量
机译:刚性夹杂物对可压缩土体加固的离心模拟:剪切载荷传递装置
机译:角位移测量装置