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一种平板型电力半导体器件测试用新型高绝缘隔离双面加热平台

摘要

本发明涉及一种平板型电力半导体器件测试用新型高绝缘隔离双面加热平台。包括门式压力框架结构,加热系统,温度采集系统;所述加热系统包括上加热系统和下加热系统,上隔离板底部设有上加热系统,下隔离板顶部设有下加热系统,下加热系统上设有被测器件;上加热系统和下加热系统分别连接温度采集系统。本发明在诸多技术难点上进行一系列的攻克和突破。从而保证了平板型电力半导体器件更加准确稳定的测试效果。本发明可针对平板型电力半导体器件实现双面高效高精度加热,同时又可达到高压隔离的效果以便测试系统对器件进行各类电参数的测试,外接控温系统可对此平台进行加热控温。本发明具有适用性强、操作灵活便捷、生产效率高、节能环保等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN111417221A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010294201.2

  • 发明设计人 肖秦梁;李更生;乔宇;饶琼;

    申请日2020-04-15

  • 分类号

  • 代理机构西安文盛专利代理有限公司;

  • 代理人彭冬英

  • 地址 710077 陕西省西安市高新区锦业二路13号

  • 入库时间 2023-12-17 10:33:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05B3/06 申请日:20200415

    实质审查的生效

  • 2020-07-14

    公开

    公开

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