法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/22 申请日:20200116
实质审查的生效
2020-06-05
公开
公开
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。
机译: 电路板固定方法和固定装置,以及使用该电路板固定装置的电路板处理装置
机译: 焊球固定装置,焊球固定方法以及制造包括相同组件的半导体封装的方法