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一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法

摘要

本发明公开了一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法,包括基座、旋钮和第一滑柱,所述基座的顶部固定连接有数量为两个的以基座的中心点为对称中心对称分布的侧壳,所述旋钮的顶部中心通过连杆固定连接有主动轮,所述第一滑柱远离侧壳的一端转动连接有旋转机构,所述旋转机构远离连块的一侧固定连接有连块,所述连块的一侧开设有第二凹槽,所述连块的顶部转动连接有转杆;通过旋钮转动丝杆,丝杆带动滑块和第一滑柱上下移动,从而使连块和夹板上下移动,控制被夹板夹住的电路板的高度,拉动拉板,自由旋转旋转块,带动夹板和电路板旋转,可以使电路板以任意角度面对工作人员,方便工作人员锡焊,操作简单。

著录项

  • 公开/公告号CN111246678A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 刘亚萍;

    申请/专利号CN202010045238.1

  • 发明设计人 刘亚萍;

    申请日2020-01-16

  • 分类号H05K3/22(20060101);H05K3/34(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 056001 河北省邯郸市邯山区北张庄镇河边张庄村425号

  • 入库时间 2023-12-17 10:29:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/22 申请日:20200116

    实质审查的生效

  • 2020-06-05

    公开

    公开

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