一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法

摘要

本发明公开了一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，电子线路包括聚苯醚绝缘基材、金属线路、表贴元件，该方法包括以下步骤：首先在绝缘基材表面利用LDS工艺制备出金属线路和相应的焊盘，利用点胶或丝网印刷工艺在焊盘处涂覆锡膏，贴装表贴元件于相应的焊盘，利用红外激光束控制加热表贴原件、锡膏以及焊盘，使锡膏充分熔融固化，获得结合良好的焊点。本发明提供的电子线路制备方法避免使用常规的SMT回流焊工艺，通过精确控制红外激光束对需要进行焊接表贴元件的区域短暂加热，即可实现结合良好的焊点，而且避免了如基于聚苯醚等温度敏感性材料的基板受热分解产生缺陷，本发明具有制备能耗低、加热效率高、基材不易产生缺陷的技术特点。